AI算力硬體迭代推動伺服器PCB（印製電路板）向高頻高速升級，進而拉動覆銅板及其核心基體材料電子樹脂的需求。電子樹脂是覆銅板、電子封裝等領域的關鍵基礎材料。在覆銅板中，電子樹脂作為基體樹脂將玻纖布與銅箔粘結為整體，其介電常數和介質損耗直接影響高頻信號傳輸品質。

11月10日，化學新材料企業聖泉集團（605589）公告稱，同意控股子公司山東聖泉電子材料有限公司（以下簡稱“聖泉電子”）以2億元收購菏澤科信高分子材料有限公司（以下簡稱“科信高分子”）94%股權；同時，菏澤科信化工有限公司（以下簡稱“菏澤科信”）將其年產8000噸苯乙烯-丁二烯高端聚合物裝置及配套設施、相關業務整體剝離至科信高分子。交易完成後，科信高分子將成為聖泉電子控股子公司，並納入聖泉集團合併報表範圍。

聖泉集團表示，此次交易是公司在現有電子樹脂業務基礎上，沿產業鏈向上遊關鍵聚合物原料及中間體領域的延伸。交易完成後，公司將在保持現有電子樹脂研發、生產及銷售體系的基礎上，進一步加強上游關鍵原材料的供應保障、產品定制及產業鏈協同能力，提高部分基礎原料的自主配套水準，增強公司對下游客戶多樣化需求的回應能力。

碳氫樹脂是電子樹脂中面向高頻高速、超低損耗需求的細分品類，與聚苯醚（PPO）及其共混體系（OPE）並列為高頻高速覆銅板用電子樹脂的兩條主力技術路線，構成聖泉電子材料業務的兩條產品主線。苯乙烯-丁二烯共聚物則是碳氫樹脂體系的關鍵基體材料，其分子鏈以碳、氫兩種低電負性元素為主，極性基團少，介電常數和介質損耗因數顯著低於傳統環氧樹脂。

目前聖泉集團已建成600噸/年碳氫樹脂產能，另有1000噸/年擴產專案在建。在碳氫樹脂產能擴張節點上，將上游關鍵中間體以控股形式納入合併報表，意在提前鎖定原料供應。

隨著覆銅板向M8、M9及更高等級迭代，下游終端對樹脂的要求已不局限於低介電常數和低損耗，還包括耐熱穩定性、與銅箔和玻纖布的高度適配、超高純度以及批次品質的穩定複現。聖泉集團電子材料業務負責人此前對媒體表示，近期下游客戶還提出更低熱膨脹係數、更好耐濕熱性能等升級需求，倒逼樹脂企業持續迭代配方與生產工藝。

聖泉集團2026年三季報顯示，前三季度，受益於下游算力基礎設施與新能源應用需求持續擴容，公司先進電子材料業務放量增長，成為驅動業績提升的核心引擎。多款核心產品已通過下游頭部客戶技術驗證並進入批量供應階段，隨著新建產線陸續達產，先進電子材料營收規模與出貨量較上年同期均大幅增長。其中，聖泉電子實現營收50934.69萬元，同比增長75.15%；淨利潤15081.14萬元，同比增長110.16%。

從行業來看，中信證券測算，2026年至2027年，海外伺服器及配套交換機、光模組所需的高頻高速樹脂市場空間分別為37億元和71億元，其中M8及M9等級樹脂分別為25億元和50億元。國盛證券則從技術路線上指出，覆銅板從M8向M9迭代時，樹脂配方中碳氫樹脂與PPO的比例由約1∶2反轉為約2∶1，碳氫樹脂用量大幅提升。該機構同時表示，全球覆銅板用碳氫樹脂產能集中於少數日美企業，國內企業尚處追趕階段。

來源：中國澎湃新聞