8月1日，半導體設備龍頭企業中微公司（688012）在上海臨港舉行總部大樓落成暨22周年慶典。中微公司董事長尹志堯在典禮上致辭稱，要在未來五年內至少覆蓋60%的半導體高端設備，成為全球覆蓋率最高的半導體設備公司。到2035年在規模、產品競爭力和客戶滿意度上成為全球第一梯隊的半導體設備公司。

尹志堯介紹，中微公司已經在全球170多個客戶生產線上有8800多個感應臺。過去14年累計裝機數量增長超過35%。公司人均銷售已經達到了455萬元人民幣，相當於65萬美金這樣的水準，這是國際上最大的半導體設備公司的最好的水準。

他強調，中微繼續保持高研發投入，去年研發費用為37.4億元，占營收30.2%，這一比例遠高於科創板和積體電路企業平均研發投入。

尹志堯表示，未來五年，公司計畫覆蓋至少60%的高端設備品類，涵蓋100多種半導體高端設備，包括絕大部分等離子刻蝕機、薄膜設備，以及大部分2.0設備和濕法設備，目前正加速推進開發。

尹志堯表示，中微公司在上海臨港、金橋、南昌、成都、廣州等5個地區建立了研發與生產基地，總建築面積今年已達60萬平方米，五年內將擴展至90萬平方米，整體產能規劃不低於700億元。

當天，多家半導體產業鏈重量級企業高管親臨現場。華虹宏力（688347）董事長兼總裁白鵬上臺致辭表示，長期以來，華虹與中微，雙方在晶圓製造與核心設備上下游緊密聯動，共同推進國產裝備在製造線落地應用。“當下半導體行業機遇與挑戰並存，構建自主可控、安全穩健的產業鏈，是共同的使命。面向未來，將繼續深化與中微的戰略合作，深化聯合研發，加速國產設備的迭代及規模化應用。”

通富微電（002156）董事長石磊則在致辭中表示，22年來，中微已經成長為國內半導體設備領域的創新標杆企業。今年中微深耕高端刻蝕薄膜設備，持續推進平臺化佈局，已成為國產半導體設備自主可控的重要貢獻者。在先進封裝這一關鍵賽道上，中微也在加快佈局步伐。未來通富微電期待與中微在先進封裝領域合作奮進，雙向賦能，共同完善產業鏈生態，合力補齊產業鏈短板。

來源：中國澎湃新聞