6月15日，深交所上市審核委員會召開2026年第34次上市審核委員會審議會議。根據會議公佈的審議結果，粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）首發事項符合發行條件、上市條件和資訊披露要求。

粵芯半導體有“廣州第一芯”之稱，其過會後使得廣東多年的“等芯”之路迎來關鍵節點。

此外，粵芯半導體選擇適用創業板第三套上市標準，是繼大普微之後，創業板第二家未盈利過會企業，也有望成為創業板首家晶圓製造企業。

專注於模擬晶片特色工藝晶圓代工

粵芯半導體於2017年落地廣州黃埔。是全球少數專注於模擬晶片領域的特色工藝晶圓代工企業之一。也是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓製造企業，為廣東省實現了12英寸晶圓製造從0到1的突破，因此有“廣州第一芯”之稱。

據招股書，粵芯半導體的主要客戶涵蓋境內外多家一流晶片設計企業，並與公司建立了長期戰略合作夥伴關係。公司的工藝技術平臺圍繞應用於“感、傳、算、存、控、顯”等功能的模擬和數模混合晶片，逐步實現了多品類佈局，持續為消費電子、工業控制、汽車電子和人工智慧等領域的客戶賦能。尤其在矽光及光電融合領域，公司已成功推出12英寸矽光工藝技術平臺，為國家矽光晶片規模化量產提供產能保障，為人工智能時代算力傳輸築牢底層基礎設施。

粵芯現有兩座12英寸晶圓廠，規劃月產能8萬片，當前產能達5.2萬片，實現了廣東12英寸晶圓製造零的突破。

公告顯示：2023年、2024年和2025年，粵芯半導體營業收入分別為10.44億元、16.81億元和25.82億元。由於晶圓製造行業的重資產屬性、技術密集型特徵、模擬晶片的產品特性及公司股份支付等因素的影響，報告期內歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-19.2億元、-22.5億元和-23.46億元。截至報告期末，公司未分配利潤為-100.81億元。公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。

粵芯半導體合併口徑預計最早將於2029年實現扭虧為盈，該盈利結果包含政府補助帶來的收益。

粵芯半導體股權結構較為分散。截至本招股說明書簽署日，公司持股5%以上的股東包括譽芯眾誠、廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團、國投創業基金，持股比例分別為16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。無任一股東及其一致行動人可控制股東會或對股東會的決議產生決定性的影響；可控制董事會或對董事會的決議產生決定性的影響；可決定董事會半數以上成員任免；可實際支配或決定公司的重大經營決策、重要人事任命。因此，公司不存在控股股東和實際控制人。

截至目前，粵芯半導體共有47家股東，股東背景覆蓋國家級產業基金、地方國資、銀行系AIC、券商系資本以及產業資本等多個類型。

募資75億元投向特色工藝

本次募集資金投向聚焦公司主業，擬募集資金75億元，其中12英寸積體電路模擬特色工藝生產線專案（三期專案）擬使用募集資金35億元，特色工藝技術平臺研發專案擬使用募集資金25億元，合計占擬募集資金總額的比例為80%；補充流動資金約15億元，占擬募集資金總額的比例為20%。

粵芯半導體稱，公司已經對12英寸積體電路模擬特色工藝生產線專案（三期專案）和特色工藝技術平臺研發專案進行了充分地分析和論證。

本次募集資金投資專案的實施，將進一步提升公司多個工藝技術平臺的技術水準和產品競爭力，提升公司產能規模，助力公司加速從消費級晶圓代工向工業級、車規級晶圓代工迭代，並拓展人工智慧的下游應用，構建“消費-工業-汽車-人工智慧”多場景解決方案，豐富公司前沿技術儲備，構築競爭壁壘。

來源：中國澎湃新聞