8月31日消息，蘇州知芯傳感技術有限公司正式推出公版MEMS微鏡大陣列晶片。此舉標誌著我國在光交換核心器件領域實現關鍵性突破，全光交換（OCS）國產化進程邁出實質性一步。

業內專家指出，該晶片的問世，將有效打破海外長期壟斷，為全光互聯的自主可控提供堅實底層支撐，尤其對AI算力基礎設施的安全、穩定、可持續發展具有重要意義。

全光交換晶片是AI算力集群實現高效光互聯的核心部件，此前長期由海外少數企業主導。

知芯傳感自2019年成立以來，始終聚焦MEMS微鏡賽道，確立“自研晶片、自主工藝、自建產線”的發展戰略，系統攻克了從器件設計、工藝開發到規模量產的全鏈條技術難關。

2025年，公司大陣列MEMS微鏡成功流片，並率先應用於320 x 320通道OCS系統。2026年8月，面向行業客戶正式推出標準化公版微鏡大陣列晶片，旨在加速OCS國產化從“可用”邁向“好用”。

此次發佈的公版晶片採用靜電驅動雙軸微機電結構，在單片矽基上集成416個可獨立轉動的微鏡單元，整體封裝尺寸僅為33.6mm×20.85mm×0.66mm，兼具高密度與超薄特性。

該晶片在多項關鍵指標上達到國際一流水準：偏轉角度X軸±6.5°、Y軸±5.5°，紅外波段反射率≥96%，回應時間≤10ms，迴圈壽命超10億次，量產良率穩定在90%以上，已具備400×400端口規模產品的量產能力。

目前，該晶片已具備支持400×400端口規模產品的量產能力，可滿足當前數據中心及算力中心對高密度光交叉連接的需求。

知芯傳感已完成晶片設計、工藝開發、測試驗證、封裝集成四大核心環節的自主閉環，累計擁有知識產權50餘項。公司自主開發了專用於MEMS微鏡的製造工藝，整套PDK（工藝設計套件）完全自主可控，並形成具有獨立知識產權的工藝庫。

在產能保障上，公司依託6英寸/8英寸MEMS晶圓流片產線，月產能預計可達萬片級別，為後續規模化供貨和成本優化奠定堅實基礎。

目前，知芯傳感MEMS微鏡陣列產品已進入多家行業頭部客戶供應鏈，在AI數據中心、智算中心等關鍵場景實現批量應用，確立了公司在國內OCS核心器件領域的領先地位。

面向超大規模算力集群的演進趨勢，公司已明確下一代產品規劃——向1024×1024端口規格邁進，以應對海量光交叉調度、低時延互聯的長期需求，持續助力中國AI基礎設施走向高性能與自主化。

來源：中國央視財經