3 月 3 日消息，格芯 GlobalFoundries 當地時間 27 日宣佈同麻省理工學院 MIT 達成一項新的主研究協議，雙方將共同追求進步和創新，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。

格芯與 MIT 雙方新一輪合作的研究重點將是 AI 和其他應用，首批專案預計將基於格芯的 22nm FD-SOI 工藝 22FDX（可為邊緣智能設備帶來超低功耗）和差異化矽光子技術（能通過多類型晶片集成提高數據中心能效）。

格芯首席技術官 Gregg Bartlett表示，通過將麻省理工學院的世界知名能力與格芯領先的半導體平臺相結合，我們將推動格芯 AI 基本晶片技術的重大研究進展。這次合作彰顯了我們對創新的承諾，突出了我們對培養半導體行業下一代人才的奉獻精神。我們將共同研究行業的變革性解決方案。

來源：中國IT之家