11月12日，第二十三屆中國國際半導體博覽會（IC China 2026）開幕。長鑫科技副總裁駱曉東在大會演講中表示，受全球算力需求激增推動，算力超級週期正在進入一個全新的“分層時代”。不同細分市場的增長節奏、不同AI應用對內存的需求正在出現明顯分化，存儲產業競爭也由單一性能指標比拼，轉向全場景產品佈局能力的競爭。

駱曉東指出，這種分層首先體現在市場需求上。目前，伺服器市場需求占比已超過50%，需求主要來自AI大模型、智算中心等高價值場景；汽車市場預計到2030年複合增速約30%；手機、PC等消費電子市場則隨著AI功能滲透加快，持續釋放新的存儲需求，但仍具有明顯的週期波動特徵。

與此同時，不同AI應用對內存的需求也呈現差異化特徵。例如，大模型推理解碼階段對內存帶寬要求較高，長文本首碼處理階段對算力的要求更為突出，而超大參數、多卡訓練場景則對內存容量和互聯能力提出更高要求。

在此背景下，存儲廠商需要針對不同應用場景提供差異化解決方案。此次IC China展會上，長鑫科技以伺服器、手機、汽車三大場景為主線，集中展示最新記憶體產品及技術進展。

在算力需求最為集中的伺服器領域，AI應用對內存容量和帶寬的要求持續提升，推動伺服器記憶體向高容量、高速率方向演進。

駱曉東表示，智能體（Agentic AI）的興起進一步推動伺服器平臺升級。多租戶、高併發等應用特徵，對CPU性能、記憶體通道以及系統整體的數據處理能力提出更高要求。

作為與CPU直連的核心記憶體，RDIMM具有低延遲、產業生態成熟、單位容量成本較優等優勢，仍是伺服器記憶體市場的重要組成部分。隨著伺服器記憶體容量持續提升，市場需求正逐步向中高容量產品集中。

圍繞這一趨勢，長鑫科技持續推進DDR5 RDIMM和MRDIMM產品佈局。目前，其DDR5顆粒已從24Gb迭代至32Gb；RDIMM模組實現32GB至128GB主流容量段覆蓋，速率涵蓋5600Mbps至8000Mbps。同時，MRDIMM產品覆蓋128GB和192GB容量，最高速率達到12800Mbps，以滿足數據中心對大容量、高帶寬記憶體的需求。

在端側AI領域，智能手機正成為存儲技術升級的重要應用場景。本次展會上，長鑫科技展示了全球首發量產的LPDDR6產品。

據介紹，該產品最高傳輸速率達到12800Mbps，較上一代LPDDR5X帶寬提升60%，功耗降低20%；單顆粒容量為16Gb，晶片最高容量為16GB。目前，長鑫LPDDR6已首批搭載於小米18 Fold折疊旗艦手機，實現LPDDR6產品首次商用落地。與此同時，長鑫LPDDR5X也已應用於全球首款AI智能體手機，為端側AI交互提供存儲支持。

隨著AI功能向手機等終端加速滲透，設備需要處理的數據量和運行任務複雜度不斷提升，對內存帶寬、容量及功耗控制提出了更高要求。LPDDR6等新一代產品的商用，也為端側AI應用進一步發展提供了硬體基礎。

汽車則是長鑫科技重點佈局的另一應用領域。隨著智能駕駛、智能座艙等功能不斷發展，車載系統對內存的需求持續增長。與消費電子產品相比，車規級記憶體還需要應對寬幅溫度變化、振動等複雜工況，對產品可靠性和功能安全提出更高要求。

目前，長鑫科技已實現LPDDR4X、LPDDR5X車載記憶體規模量產，並持續推進LPDDR6在車載場景的應用創新。長鑫最新車規級LPDDR5X產品已通過AEC-Q100 Grade 2認證，並獲得ISO 26262 ASIL D產品功能安全認證。相關管理體系還涵蓋ISO 9001、IATF 16949及QC 080000等認證，為車載記憶體產品的可靠性和安全性提供保障。

據長鑫科技2026年第三季度業績公告，前三季度長鑫科技研發投入達到110.71億元，同比增長73.03%。報告期內，公司在新產品研發方面取得進展，基於第六代技術平臺開發的DRAM產品已完成工程樣片驗證。此前，公司已實現LPDDR6全球首發、第五代技術平臺量產，4F²架構產品也取得重要進展。

長鑫科技在三季度業績交流會上表示，目前公司長協相關工作進展順利，已與多家頭部客戶協商長期供貨協議，以鎖定中長期需求。

對於後續市場，長鑫科技表示，受AI應用快速發展帶動，四季度伺服器客戶需求依然強勁，DRAM供不應求的態勢預計仍將延續，公司四季度營收有望繼續保持增長。展望2027年，在行業需求持續增長的背景下，公司預計營收仍將保持增長。

來源：中國澎湃新聞