11月10日，芯德半導體（07672.HK）在港交所掛牌上市，發售價定為每股8.88港元，獨家保薦人為華泰證券。

截至當日收盤，公司報11.4港元/股，漲幅28.38%，總市值121.48億港元。

芯德半導體此次IPO，全球發售1.065625億股H股(占發行完成後總股份的10%)，每股定價8.88港元，募集資金總額約9.46億港元，募資淨額約8.82億港元。此次公開發售部分獲9.84倍認購，國際發售部分獲1.13倍認購。

芯德半導體此次募資淨額的其中七成資金將用於擴充揚州和南京基地產能，包括建設生產基地與產線、採購設備等；約17.6%提升封裝研發能力；餘下資金則用於提升商業化能力、拓展客戶生態，以及補充營運資金。

芯德半導體引入的基石投資者包括廣發基金、國惠（香港）控股及Maxwell Technology（邁為股份全資子公司），這些基石投資者合計獲配3524.6萬股，以發售價計認購總額約3.13億港元，約占全球發售後已發行H股總數的4.40%，禁售期至2027年8月9日。

資料顯示，芯德半導體成立於2020年9月，總部位於南京，作為一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。公司按OSAT(委託半導體封裝與測試)模式運營，公司將資源集中於封裝設計、生產及測試服務，公司的客戶則專注於半導體晶片設計及晶圓製造。

招股書援引弗若斯特沙利文數據稱，以2025年半導體先進封裝測試收入計算，芯德半導體在中國通用型OSAT（委託半導體封裝與測試）企業中排名第7位，市場份額0.6%。

財務數據顯示，2023年至2025年，公司的營業收入分別為5.09億元、8.27億元和10.12億元。但公司營收的快速增長並未帶來盈利改善。

同期，歸母淨利潤分別為-3.59億元、-3.77億元和-4.83億元，三年合計虧損12.19億元。經調整淨虧損（非國際財務報告準則計量）分別為2.66億元、2.38億元、2.74億元。2026年前四個月虧損1.62億元，經調整淨虧損為1億元，公司毛損率從2023年的-38.4%收窄到2024年-20.1%、2025年為-18%、2026年前四個月為-17.9%。

對此，芯德半導體公司則表示：“虧損幅度的持續顯著收窄，充分體現了產能爬坡帶來的規模效應及生產效率的穩步提升。”關於毛利率轉正的具體時間點，公司並未透露。

此外，公司在招股書中披露，預計2026年將繼續錄得虧損。主要原因是，揚州生產基地在2025年7月開始運營，折舊及攤銷以及其他固定成本有所增加，而產能尚未充分利用，從而對盈利產生下行壓力。

值得注意的是，儘管公司在招股書中提到，2025年其2.5D/3D產品已具備量產能力，但該年度公司2.5D/3D先進封裝產品的收入僅為24.4萬元，即高端業務的收入占總收入的比例不足0.03%。

同時，芯德半導體的研發費用率也在逐年降低。

2023年至2025年，該數字分別為15.05%、11.33%、8.51%。研發費用率下降的部分原因是營收規模快速擴張帶來的分母效應。

截至2026年4月30日，芯德半導體持有的現金及現金等價物為1.13億元。

股權結構方面，IPO前，公司單一最大股東集團由張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯組成，憑藉一致行動協議有權行使公司股東大會上總計約24.95%的投票權。

資料顯示，張國棟，1979年出生，籍貫安徽，現任公司董事會主席、執行董事，自2021年6月起擔任公司董事，自2023年2月起擔任揚州芯粒積體電路有限公司董事長。其於2001年6月獲得中國東南大學英語專業學士學位，畢業後加入一家積體電路科技企業擔任客戶工程師。2003年進入江陰長電先進封裝有限公司，在長電先進工作十六年，離職創業前已擔任長電先進董事。

來源：中國澎湃新聞