AI帶來的記憶體短缺，可能還會持續加劇。

當地時間9月15日，英特爾CEO陳立武在美國加州聖克拉拉舉行的AI Infrastructure Summit上參加爐邊談話時表示，受AI普及推動，記憶體供應緊張和價格上漲的情況明年可能進一步惡化。

“去年年初，我說過‘記憶體會成為瓶頸’。當時很多人沒有意識到這一點，但結果證明我是對的。”陳立武說，並進一步預測，“明年情況會變得更糟。”

本屆AI Infrastructure Summit峰會議題覆蓋計算、數據傳輸、AI數據中心、數據與模型以及物理AI等多個領域。

記憶體、電力、散熱都是基礎設施瓶頸

談到當前的記憶體市場，他表示，“記憶體產能非常有限，價格卻飛漲”，價格已經上漲“5倍、6倍甚至7倍”。他指出，記憶體價格上漲正在給企業帶來巨大的成本壓力，在一些低端智能手機和筆記本電腦中，記憶體成本甚至已經占到總成本的70%至80%。

除了記憶體，陳立武還點出了下一步 AI基礎設施面臨的瓶頸還會向電力和散熱等環節擴散。

他表示，未來需要重點關注電力、光學技術以及熱管理。隨著AI數據中心規模不斷擴大，越來越多的計算能力被集中部署，電力供應和散熱能力已經成為數據中心擴張必須解決的問題。

陳立武透露，除了風冷之外，英特爾還在投資液冷和微流體冷卻等技術。

CPU缺貨將持續存在

不過，在最新的這場爐邊談話中，陳立武談到的不只是記憶體，CPU可能是另一個壓力點。

陳立武表示，對英特爾核心處理器的需求正在激增，隨著人工智慧向推理方向發展，預計CPU短缺的情況將持續存在，因為人工智慧代理的數量可能會達到數萬億。

他還指出，雖然GPU負責訓練，但CPU對於協調GPU、應用程式和更廣泛的計算資源仍然至關重要。

據外媒此前報導，英特爾計畫於10月5日將PC處理器價格上調約10%，這可能是自2025年底以來的第三次提價。這家晶片製造商在2026年第一季度已將PC CPU價格上調約10%，隨後在7月份又對部分消費級和服務器晶片進行了提價，漲幅從幾十美元到超過1000美元不等。

14A工藝將於2027年第一季度投產

值得注意的是，陳立武還指出，先進封裝將是英特爾下一個主要增長領域，而基板則是關鍵的供應瓶頸。他將先進封裝描述為業界的未來“聖杯”，但警告稱基板產能仍然緊張。

他表示，市場上只有四家主要供應商——兩家在日本，兩家在臺灣——並補充說，英特爾“必須預先付費才能引起他們的注意”。

對產能的爭奪已經開始推動投資。據之前媒體報導，日本領先的FC-BGA基板製造商、英特爾的長期合作夥伴Ibiden計畫將閒置的晶圓廠改造成一條專門用於英特爾EMIB-T基板的大規模生產線。據悉，Ibiden已獲得包括穀歌、亞馬遜和英特爾在內的主要客戶的預付款支持。

EMIB基板良率的提升速度似乎比預期更快。有分析師估計，日本供應商的良率已提升至45%左右，較第二季度的20%-25%大幅增長，預計到9月底將超過50%，並在1月份達到55%左右。

與此同時，陳立武公佈了英特爾晶圓代工路線圖的最新細節。他表示，18A工藝已實現量產，良率每年提升約7%，下一代14A工藝預計將於2027年第一季度投產。

來源：中國澎湃新聞