3月18日，阿裏雲、百度智能雲等雲廠商同步上調AI算力與存儲產品價格，最高漲幅達34%。2025年下半年以來，全球存儲晶片進入新一輪漲價週期，如今其連鎖反應正持續發酵。近日，OPPO、vivo宣佈手機漲價。據新華社3月18日報道，韓國三星電子或發生大規模罷工，這為本就緊張的存儲產品供需再添壓力。

業內人士表示，2026年-2027年存儲晶片價格將保持堅挺，全產業鏈正迎來新一輪成本考驗。

供應緊張格局加劇

作為全球最大的存儲晶片製造商，三星電子的產能波動直接影響全球半導體市場走向。

全球存儲晶片市場本就因AI數據中心建設升溫處於供應趨緊狀態，三星電子罷工無疑將加劇這一局勢。公開資料顯示，三星電子在全球存儲晶片市場份額高達43%，其中DRAM產品市占率更是達到60%。惠譽評級亞太區企業評級董事張惠媛向中國證券報記者表示，三星電子罷工風險、產能擴張受控以及先進制程遷移挑戰，將讓存儲晶片市場持續緊俏。

同時張惠媛也認為，非AI領域的需求仍將疲弱，從而限制價格進一步上漲，因此該機構中期的判斷是，存儲晶片2026年-2027年的價格將保持堅挺，逐步的產能增加將避免出現嚴重短缺，但這不能完全解決供給不足問題，從而支撐行業保持較強的盈利能力與信用基本面。

手機或迎漲價潮

業內專家認為，存儲晶片這波漲價並非簡單的市場週期波動，核心驅動力是AI引發的結構性供需失衡，疊加供給收縮與庫存低位的共振效應。需求端，AI伺服器成為“存儲巨獸”，單臺AI伺服器記憶體需求是普通伺服器的8-10倍，擠壓了消費級產品供應。供給端，頭部廠商開啟“棄低追高”策略，三星電子、SK海力士等將80%以上先進產能轉向高毛利的HBM，直接導致成熟產能縮減。

上游存儲晶片的價格上漲，已率先傳導至智能手機行業。據瞭解，漲價潮後，記憶體半導體在智能手機物料清單（BOM）中的成本占比已從此前的10%至15%攀升到20%以上，部分中低端機型記憶體成本占比甚至超過40%。

3月10日，OPPO率先官宣對部分產品進行價格調整。3月16日，vivo發佈調價說明，宣佈自3月18日起調整vivo及iQOO部分產品建議零售價，成為第二家跟進的頭部品牌。

小米集團董事長兼CEO雷軍此前在接受中國證券報記者採訪時也坦言記憶體漲價對業務帶來多方面影響，全行業終端廠商均面臨巨大成本壓力。雷軍還表示，記憶體作為標準化產品，定價具有全球性和跨行業的特點，將儘量通過內部提升效率，來消化這些成本壓力。他強調，小米集團擁有強大的供應鏈整合能力和規模優勢，“我們制定了全面的應對策略，能有效應對這輪記憶體漲價帶來的衝擊。”

榮耀CEO李健也表示，本輪由AI驅動的記憶體短缺週期預計長達2-3年，廠商需通過提升技術與成本控制能力穿越行業週期。

雲廠商同步提價

在手機行業調價的同時，雲計算領域也迎來漲價潮。3月18日，阿裏雲、百度智能雲同日發佈調價公告，針對AI算力、存儲等核心產品進行價格上調，成為國內雲廠商集體調價的重要信號。

阿裏雲公告顯示，受全球AI需求爆發、供應鏈漲價影響，平頭哥真武810E等算力卡產品價格上漲5%-34%，檔存儲產品CPFS（智算版）價格上漲30%；百度智能雲則對AI算力相關產品服務價格上調約5%-30%，並行檔存儲等價格上調約30%。

兩家雲廠商均表示，核心硬體及基礎設施成本的顯著上漲是調價的重要原因，而AI應用帶來的“Token調用量暴漲”更是關鍵推手。

隨著AI大模型從聊天對話走向多步驟執行應用，Token消耗激增數十倍，推理算力需求呈指數級增長。

事實上，國內雲廠商的調價並非個例，上游GPU、HBM、SSD等核心硬體價格居高不下，持續推高AI伺服器成本，讓雲廠商的運營壓力不斷增加，全球雲計算行業的定價策略已發生重大轉變。今年1月，全球雲計算龍頭AWS打破近20年“只降不升”的傳統，對大模型訓練用EC2機器學習容量塊提價15%；穀歌雲也宣佈上調AI基礎設施、數據傳輸等服務價格，最高漲幅達100%。

從行業趨勢來看，存儲晶片價格的上漲態勢仍將持續。這也意味著，其漲價帶來的成本壓力，將在未來兩年持續影響半導體、消費電子、雲計算等多個行業，全產業鏈的結構調整與能力升級，將成為應對行業週期的核心關鍵。

來源：中國證券報