記者從復旦大學獲悉,該校科研人員通過設計新型架構,率先在柔軟、彈性的高分子纖維內實現了大規模積體電路,把“纖維晶片”從概念變為現實。相關成果1月22日發表於《自然》雜誌。 據介紹,團隊已在實驗室初步實現“纖維晶片”的規模製備。所製備的晶片中,電子元件(如電晶體)集成密度達10萬個/釐米,通過電晶體與其他電子元件高效互連,可實現數字、模擬電路運算等功能。 來源:新華網