隨著訓練與推理需求呈指數級增長，全球將步入Yotta（Yottaflops，每秒一億億億次浮點運算）級規模計算的時代，晶片巨頭渴望在利潤豐厚的AI行業中分得一杯羹。2026年國際消費電子展（CES）期間，英偉達、AMD與英特爾三大晶片巨頭展開較量，相繼發佈新一代AI晶片產品，爭奪市場份額。

英偉達新AI晶片全面投產

英偉達在CES上展示了由六塊獨立晶片組成的下一代Vera Rubin平臺，旗艦版將配備72個GPU和36個CPU。英偉達CEO黃仁勳演示了如何將超過1000個Rubin晶片串聯成“集群”，並表示這能將生成token的效率提升10倍。

黃仁勳表示，Vera Rubin平臺已全面投產，預計將於今年晚些時候出貨，這些晶片在運行聊天機器人及其他AI應用時，其人工智慧計算能力可達前代晶片的5倍。

企業只需使用相當於前代Blackwell晶片1/4數量的Rubin晶片即可完成AI模型訓練。該晶片為聊天機器人等AI產品提供資訊的成本可降至1/10。

若新晶片達到預期效果，企業能以更低成本開發AI，應對全球數據中心激增的電力需求。黃仁勳表示，這將推動所有人邁向新前沿，將AI提升到新高度，同時實現數據中心的高能效與低成本建設。

儘管英偉達仍在AI模型訓練市場佔據主導地位，其AI晶片佔據90%以上市場份額，但仍面臨來自AMD等傳統競爭對手及穀歌等客戶的競爭。穀歌是英偉達的重要客戶，但其自研晶片隨著與Meta等公司的深化合作，對英偉達形成競爭。這些競爭者都渴望在利潤豐厚的AI行業中分得一杯羹。

日益嚴峻的競爭壓力促使英偉達上個月與晶片初創公司Groq達成技術授權協議。該協議有望幫助英偉達開發能夠更高效處理AI推理請求的晶片。

AMD AI晶片性能目標提升千倍

全球計算能力從目前的100 Zettaflops，發展到未來五年預計超過10 Yottaflops。AMD首席執行官蘇姿豐表示，隨著人工智慧應用的加速推進，我們正步入Yotta級規模計算的時代，這一時代由訓練和推理方面前所未有的增長所驅動。

英偉達競爭對手AMD在CES上展出多款AI晶片，併發布面向企業的MI440X人工智慧晶片，該企業版晶片可適配非專為AI集群設計的基礎設施，驅動可擴展的訓練、微調和推理工作。

針對OpenAI等企業的未來算力需求，蘇姿豐介紹了AMD MI500人工智慧晶片。該GPU晶片採用2納米制程技術，性能將達到2023年推出的MI300X的1000倍。MI500將於2027年正式推出。

為了提升AI PC的體驗，AMD還發佈了面向AI PC的Ryzen AI 400系列處理器，以及用於高級本地推理和遊戲的Ryzen AI Max+晶片。AMD Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列平臺提供60 TOPS的NPU，首批系統將於2026年1月上市。

蘇姿豐在CES期間表示，AI並非取代人力，而是改變招聘方向。AMD正在大量招聘員工，優先考慮那些真正擁抱人工智慧理念的求職者。“AI正在增強我們的能力。”蘇姿豐表示，實際上，AI正通過提升人類在任意時間點能夠推出的產品數量，來增強生產力。

英特爾新晶片採用18A制程節點

英特爾欲通過新晶片從AMD手中奪回市場份額。

今年CES期間，英特爾正式發佈第三代英特爾酷睿Ultra處理器，這是首款基於Intel 18A（18埃米，即1.8納米）制程節點打造的計算平臺，是迄今為止英特爾最先進的半導體製造工藝。英特爾期望其成為廣泛覆蓋的AI PC平臺。

第三代英特爾酷睿Ultra處理器支持重要邊緣AI工作負載，支持大語言模型和視覺語言動作（VLA）模型性能提升以及端到端視頻分析。其AI加速能力集成於單晶片系統（SoC）解決方案中，相較於傳統的多晶片CPU和GPU架構，總體擁有成本（TCO）更優越，有望加速AI在具身智能、智慧城市、自動化與醫療領域的部署。

首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦將於1月6日開啟預售，1月27日起在全球範圍內面市。搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的邊緣系統預計將於2026年第二季度開始面市。

英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理吉姆·詹森（Jim Johnson）表示，在3系列處理器上，英特爾希望提升能效、增強CPU性能，並集成業界領先的GPU，夯實新一代AI PC體驗的基石。

詹森還透露，英特爾已開發出獨立的圖形芯粒（graphics chiplet），這是一種通過與其他微型晶片拼接形成完整處理器的小型晶片。

來源：中國澎湃新聞