蘋果的 A 系列智能手機處理器從 A7（28 納米）發展到 A18 Pro（3 納米），擁有更多內核、電晶體和功能。據 Creative Strategies 首席執行官兼首席分析師 Ben Bajarin 稱，隨著每個新節點的推出，臺積電向蘋果收取的每片晶圓費用更高，因此價格從搭載 A7 處理器的 28 納米晶圓的 5,000 美元上漲到搭載 A17 和 A18 系列處理器的 3 納米晶圓的 18,000美元。

Bajarin 指出，隨著蘋果 A 系列晶片的發展，其電晶體數量一直在增加，從 A7 的 10 億個電晶體到 A18 Pro 的 200 億個電晶體。這是有道理的，因為核心和功能的數量也在增加：2013 年，A7 配備了兩個高性能核心和一個四集群 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配備了兩個高性能核心、四個節能核心、一個 16 核 NPU 和一個六集群 GPU。

A 系列處理器面向智能手機，Bajarin 表示，其晶片尺寸保持相對一致，各代晶片尺寸介於 80 至 125 平方毫米之間。這得益於臺積電最新工藝技術推動的電晶體密度穩步提升。

電晶體密度最顯著的提升發生在早期節點，例如從 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的過渡。然而，最近的工藝技術（N5、N4P、N3B、N3E）表現出密度提升較慢。電晶體密度提升的高峰期發生在 A11（N10，10nm 級）和 A12（N7，7nm 級）左右，增幅分別為 86% 和 69%。最近的晶片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明顯放緩，主要是由於 SRAM 擴展速度較慢。

然而，儘管收益遞減，Bajarin 指出生產成本卻大幅上升。晶圓價格從 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的成本則從 0.07 美元上漲至 0.25 美元。

Bajarin 表示，他的資訊來自第三方供應鏈報告，而製作該報告的公司在臺積電有消息來源。Bajarin 還通過自己的消息來源對某些因素進行了三角測量。總體而言，列出的臺積電定價與之前的報告大致一致，但我們始終應該對非官方資訊持保留態度。

讓蘋果更難受的是，最新一代處理器的性能提升速度也放緩了（A18 和 M4 系列除外），因為使用最新架構提取更高的每週期指令 (IPC) 吞吐量變得更加困難。儘管如此，蘋果還是設法保持了每一代處理器的每瓦性能提升。

臺積電先進制程報價喊漲

據太報報導，臺積電美國亞利桑那廠今年初將投入量產，月產能上看2～3 萬片，半導體業界傳出，由於美國製造成本比臺灣高三成，加上AI 晶片供不應求，臺積電先進制程晶圓代工將全面漲價5~10%，半導體產業分析師認為，臺積電先進制程價格漲幅約3~4%，其中，AI 晶片產品代工價格將漲8~10%。

IDC 資深研究經理曾冠瑋分析，蘋果、英偉達、高通等美系業者都持續下單臺積電3 納米，為因應產能利用率滿載情況，業者若要加單，必須以超級急件方式處理，再加上海外擴廠、漲電價等因素，導致生產成本急劇上升，臺積電會針對3/4/5 納米制程不同類型產品調漲代工價格，調漲時間點料從今年首季出貨的產品開始。

AI 晶片相關產品代工價格預計漲8~10%，至於手機晶片漲幅則是低個位數（1~3%），整體而言，臺積電先進制程代工價格漲幅約3~4%，曾冠瑋直言，IC 設計業者為了鞏固自己在AI 生態系的話語權，對此漲幅都可接受，因為這是合理的成本轉嫁動作。

臺積2 納米被跑單？

另外，臺積電預計將在今年下半年量產2 納米先進制程晶片，預期蘋果、英偉達、高通都會是主要客戶，不過韓媒sammobile報導，臺積電2 納米制程的產能有限，主要客戶存在轉單三星的可能性，使供應鏈多元化。

報導指出，目前日本Rapidus、韓國三星、臺積電都正努力嘗試採用2 納米制程量產半導體晶片，其中臺積電良率可達到60％，並且正與其客戶進行制程測試，但臺積電目前的產能相當有限，未來每月生產量要從目前的10,000 片晶圓提升至80,000 片，最快可能要到2026 年才能實現。

在價高、量少之下，英偉達、高通據傳考慮採用三星的2 納米制程進行測試，不過三星先進制程表現並不理想，過去在替高通生產4 納米晶片時，就發生過過熱和性能瓶頸問題，因此3 納米制程也不受客戶青睞，這次可能是三星最後一次成功的機會。

來源：中國半導體觀察