7月份，中國規模以上工業企業積體電路產量達530億塊，相當於日均生產約17億塊晶片；今年前7個月，中國積體電路出口總額達2160億美元，同比增長99.5%，已超2025年全年2019億美元的出口總額。
  
這組數據表明，中國積體電路產業正迎來新一輪高速增長。欣喜之餘，我們仍需清醒看到行業隱憂。
  
喜從何來？三重因素催生產業飛躍。
  
全球市場行情提供了強勁動力。全球AI浪潮打開巨大市場空間，對存儲晶片需求激增，存儲行業迎來超級週期，存儲晶片成為拉動出口增長的主力品類，產品價格大幅上行，帶動出口金額暴漲。
  
國內市場規模厚蓄了成長土壤。中國擁有全球超大規模的本土應用市場，人工智慧、汽車電子、工業控制等領域需求持續釋放，為晶片產業提供充足的試驗場與成長土壤，內外市場雙向賦能，造就產銷兩旺的局面。
  
完整產業鏈帶來了供給優勢。從設計、製造到封裝測試，中國積體電路擁有全球少有的全鏈條能力。28nm及以上成熟制程晶片的中國產能全球占比已接近30%，而全球70%的晶片應用需求都集中在成熟工藝領域。當海外巨頭將產能重心轉向高端AI晶片時，深耕成熟工藝、產能穩定可靠的中國廠商精准承接了這波全球剛需。
  
憂在何處？產業深層矛盾尚待破解。
  
技術壁壘與“卡脖子”風險猶存。儘管晶片產量與出口飆升，但高端晶片仍受制於國外技術封鎖，關鍵材料、設備國產化率不足，產業鏈安全存在隱患。
  
產業結構隱憂顯現。當前產能增長主要依賴存儲晶片與成熟制程，中低端晶片產能集中、存在重複建設問題，高端晶片產能不足、存在結構性緊缺。
  
人才與生態短板制約長遠發展。行業人才缺口大，晶片架構師、AI晶片專家、先進工藝整合師等頂尖人才更是奇缺，產學研用協同創新體系尚未成熟。
  
國際競爭壓力持續加劇。美國對華技術圍堵不斷升級，全球半導體格局重塑充滿不確定性，出口高增長能否持續面臨考驗。
  
面對機遇與挑戰並存的格局，中國積體電路產業需從“量的積累”轉向“質的突破”。
  
錨定高端，突破“卡脖子”瓶頸。要持續加大研發投入，把資源向關鍵核心技術傾斜，聚焦設備、材料等薄弱環節集中攻關，用好新型舉國體制，推動單項技術突破向全鏈條能力躍升。
  
深耕應用，構建產業生態護城河。晶片的價值最終要在應用中兌現。應依託國內龐大的新能源汽車、AI算力、物聯網市場，構建上下游協同的產業生態，打通從技術突破到市場落地的“最後一公里”，以用促研，讓中國“芯”在真實場景中迭代成長。
  
防範週期，增強產業韌性。半導體行業素有“牛短熊長”的週期規律。企業應避免盲目擴產、過度加杠杆。政府層面可建立產能預警機制，降低週期波動對產業的衝擊。同時，積極開拓多元化出口市場，減少對單一市場的依賴。
  
日均生產約17億塊晶片，是中國製造硬實力的有力注腳；出口金額7個月跑贏去年全年，更是產業升級的積極信號。在歡呼聲中保持清醒，在繁榮期積蓄後勁，中國“芯”必將從世界工廠邁向全球高地，真正實現由大變強。

來源：經濟日報