近日，英特爾CEO陳立武作客播客深度訪談，分享其執掌英特爾14個月以來的改革思路、產業佈局與行業判斷。

談及在為何在功成名就後選擇再挑重擔，陳立武表示有幾個原因，首先，英特爾是一家標誌性的公司，對產業生態和美國都極為重要；其次，他想在Cadence（EDA電子設計自動化軟體公司）之後，決定再做一件大事。

陳立武表示，14個月發生了很多事情。首要的改變是文化，明確了問責機制，減少了一層層的官僚體系；其次是傾聽客戶，保持謙虛。第三，所有的工程團隊直接向其彙報。

他透露，正在為英特爾未來五年到十年制定清晰的路線圖和願景。他指出，英特爾過去是一家老派依賴電子錶格的公司，現在正在把它轉型為AI賦能的企業——不只是在設計環節，而是在整個組織全面擁抱AI，減少對電子錶格的依賴。

談及公司幾大業務板塊，陳立武用“爬-走-跑”來比喻：過去幾個月公司還在爬，但人們已經開始看到潛力了。產品方面，PC客戶端英特爾仍然有市場份額，但必須大幅提升性能。他本人正在悄悄地建立CPU架構、GPU架構和軟體架構團隊，為跨越式領先做準備。代工業務方面，他承認與臺積電差距還很大，現在專注於打好基礎。但到2030到2032年，人們會開始看到英特爾真正的潛力有多大。

陳立武還表示，做VC的直覺告訴他要尋找10倍回報的機會。在Cadence，他帶給投資人76倍的回報；英特爾的體量更大，更難複製，但他的目標是5到10年內實現10倍回報。

為何接手英特爾？

陳立武在半導體行業享有很高的個人聲譽，而一年前的英特爾則陷入低谷。

談及為何接手這一燙手山芋，陳立武坦言，身邊多數人勸其退休，但兩大核心原因促使他入局：“一是這是一家標誌性的公司，對整個半導體生態系統和美國都極為重要；二是在 Cadence 之後，我決定再做一件大事。” 他直言自己接手這份工作的核心初衷就是 “拯救英特爾”。

上任初期陳立武就遭遇突發危機，美國總統特朗普以利益衝突為由要求陳立武辭職。

陳立武回憶這一突發事件時表示：“我當時先說服了自己：我不需要這份工作，我做這件事純粹是為了拯救英特爾。”

後續他通過兩次面談，向特朗普總統講述自身馬來西亞出生、新加坡長大、MIT 畢業、長期定居美國的經歷，最終獲得繼續履職的機會。

大刀闊斧的改革，重塑公司文化

談及上任以來內部變革與長期規劃，陳立武提出 “爬 – 走 – 跑” 三步走發展框架，全方位改造英特爾的原有體系和文化。

陳立武表示，首先是改變文化，明確問責機制，加快決策速度，”我習慣了初創公司的節奏，一切以光速推進，但英特爾有一層又一層的官僚會議體系，這是我必須改變的”。

他還提到多項關鍵舉措：要求所有工程團隊直接向自己彙報，親自掌握技術一線問題；堅持親自完成全部人才招聘，不借助獵頭；推動企業全面擁抱 AI，淘汰過去依賴電子錶格的老舊管理模式；同時調整團隊年齡結構，同步吸納資深技術專家與年輕 AI 人才。

押注代工，2030到2032年會看到英特爾的潛力

當初，陳立武在接手英特爾時，外界圍繞英特爾的代工業務有不同看法，有的觀點認為需要退出，認為太貴了，行不通。但陳立武最終判斷代工對美國極為重要，對整個行業也極其重要。

“我們都經歷過供應鏈挑戰，任何半導體大公司都必須認真思考供應鏈的問題，必須擁有穩健且具有韌性的供應鏈，不能完全依賴某一個或兩個地理集中的供應商。越來越多的人會意識到，在美國本土製造是至關重要的。”陳立武表示。

他透露，英特爾最先進的工藝，比如18A，是1.4納米級別，已經在規劃1納米、0.7納米了。工藝節點越來越小，線寬比頭髮絲還細，複雜程度極高，任何一步出錯都可能前功盡棄。正因如此，製造精度的要求越來越高，這將越來越成為瓶頸所在。

陳立武也坦誠，在代工方面，英特爾與臺積電差距還很大，必須保持謙遜，專注於打好基礎——IP、良率、缺陷密度、週期時間——讓代工變得更高效、更可靠。

“這是一門信任的生意，客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你。這些事情需要更長的時間，但我認為到2030到2032年，人們會開始看到英特爾真正的潛力有多大。”陳立武表示，非常尊重臺積電，與臺積電是很好的合作夥伴，而且行業需要更多產能來服務客戶。

陳立武透露，英特爾與埃隆·馬斯克推進的Terafab專案，源於雙方共同判斷——半導體基礎設施的發展在產能、生產效率和功耗效率方面均滯後於AI需求的增長。在該合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾將提供技術和工藝支持，協助其加速推進生產。陳立武表示，他每週都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。

他也提及，馬斯克在運營層面有打破慣例的思路，例如曾討論是否允許在潔淨室某些區域抽煙，“我可能不會走得那麼遠，但某些區域也許可以，關鍵是保持開放的心態。”

晶片物理極限下的新路徑：先進封裝和材料

隨著晶片制程往前推進，越來越多人討論晶片微縮的物理極限，以及線寬太窄無法繼續縮小。

對此，陳立武表示，這條路會越來越昂貴、越來越困難，需要產業鏈夥伴一起共同推動良率和性能的提升。

他還特別提到了先進封裝和材料對破解晶片物理極限的幫助。他說，臺積電有CoWoS，英特爾有一個叫做EMIB的下一代方案，必須確保它能在量產階段達到客戶要求的良率。

陳立武表示提到，當傳統微縮開始遇到瓶頸時，開始回到材料層面尋找突破——氮化鎵、碳化矽、磷化銦，他在這三個方向都有投資。

在封裝材料方面，他開始關注玻璃——玻璃是很好的散熱絕緣材料，他投資了一家名為3DGS的公司。

他還透露，英特爾在模組上擁有約1000項專利，如何把基板和模組整合在一起，是一個重要課題。最近英特爾也宣佈了在印度和美國新墨西哥州的先進封裝製造合作專案。另外，他還在關注人工合成鑽石——這是另一種出色的隔熱材料，他也投資了一家鑽石晶圓公司。

陳立武表示，工程師的精神就是這樣——你不斷遭遇瓶頸，然後想辦法跨越它或者繞過它。

目標是未來5-10年實現10倍回報

陳立武表示，PC客戶端是英特爾的基本盤，但英特爾正在向邊緣延伸，向物理AI和智能體AI延伸。

“過去你只是給人類提供伺服器和PC，但現在有了另一個全新的維度——數以百萬計的智能體需要訪問算力，需要訪問軟體棧。我認為在智能體AI和物理AI這兩個方向，英特爾都有機會，這場遊戲還沒結束。”陳立武表示。

作為一位成功的長期投資人，陳立武坦言創投創業是自己血液裏的東西，自己很享受，自己投資159家公司IPO、126個並購退出，其中半導體投資超過200筆，38%在美國。

他認為，現在除了智能體AI，物理AI是下一個重大前沿，要認真看全棧，正因如此，他現在仍然深度參與很多前沿模型相關的投資的原因，“我非常看好用於物理AI的開源前沿技術，這是一座金礦”。

談到英特爾未來的長遠目標，陳立武表示，他用做風險投資的直覺是尋找10倍回報的機會。在Cadence，他從代理CEO一路做到退休，股價從2.4美元漲到了為股東帶來約76倍的回報；執行主席任滿，大概是85倍。英特爾的體量更大，更難複製，但他的目標是10倍——5到10年內實現10倍回報，作為一個骨子裏是VC的人，這就是他的目標。

來源：中國澎湃新聞