本網綜合 Steve Holland  報導  據彭博新聞社週四報導，知情人士透露，中國阿裏巴巴集團正籌備旗下晶片製造部門平頭哥的首次公開募股。

在該報告發布後，阿裏巴巴在美國上市的股票盤前上漲了 4.6%。

據該報道，作為第一步，阿裏巴巴計畫將該部門重組為員工部分持股的企業，然後再考慮首次公開募股，不過具體時間尚不明確。

路透社無法立即核實該報道。阿裏巴巴未立即回應置評請求。

據該報道，這一進程仍處於早期階段，該部門的潛在估值仍不明朗。

成立於 2018 年的平頭哥半導體是阿裏巴巴集團全資擁有的半導體晶片部門，致力於開發從數據中心和人工智慧晶片到物聯網產品的全系列處理器，涵蓋整個晶片設計流程。

11 月，阿裏巴巴推出了一款面向消費者的免費應用程式，對旗下的 AI 聊天機器人進行了重大升級，該應用基於其最先進的 Qwen 大型語言模型，此舉旨在加快步伐，縮小與國內競爭對手在中國人工智能競賽中的差距。