本網綜合 Heekyong Yang  報導   三星電子與超微半導體（AMD）週三表示，雙方已簽署諒解備忘錄，將擴大在人工智慧基礎設施記憶體晶片供應方面的戰略合作夥伴關係。

他們在聲明中表示，該協議將重點為AMD即將推出的Instinct MI455X人工智慧加速器供應三星的下一代高帶寬記憶體（HBM4），同時為AMD第六代EPYC處理器提供優化的DDR5記憶體。

兩家公司還將討論建立代工合作夥伴關係的可能性，三星可能據此為AMD的下一代產品提供晶片代工服務。

根據協議，三星將成為AMD下一代AI GPU的關鍵HBM4供應商。這家韓國公司此前已是AMD的主要HBM供應商，為AMD的MI350X和MI355X加速器提供HBM3E晶片。

該協議簽署於英偉達年度開發者大會GTC舉辦期間，首席執行官黃仁勳週一宣佈與這家韓國公司建立代工合作夥伴關係，並稱贊其HBM4晶片。

此次合作突顯了全球晶片製造商之間一場更廣泛的競賽，即鎖定先進記憶體的長期供應夥伴關係，因為人工智慧驅動的需求正在重塑半導體行業，並加劇了高帶寬記憶體晶片的供應緊張。

上個月，AMD表示已同意在未來五年內向Meta Platforms出售價值高達600億美元的人工智慧晶片，這一協議允許Facebook母公司購買多達10%的晶片。去年，AMD還與OpenAI簽署了類似的協議。

全球最大的記憶體晶片製造商三星正尋求在快速增長的HBM（高帶寬記憶體）領域縮小與競爭對手的差距。據Counterpoint數據，其全球HBM市場份額約為22%，而市場領導者SK海力士的份額為57%。