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超越高通!AMD成為全球第三大無晶圓半導體公司
发布:2026-09-14

9月14日消息,據TrendForce集邦諮詢發佈的《2026年第二季度全球無晶圓廠IC設計產業研究報告》,AMD已超越高通,成為全球第三大無晶圓廠半導體公司。

報告顯示,英偉達繼續穩居榜首,第二季度營收接近911.6億美元,同比增長99%,占前十大廠商總營收的比重進一步升至64%。

博通位列第二,營收超過188.9億美元,同比增長112%,是本季度增速最突出的頭部廠商之一。

AMD排名升至第三,營收超過115.3億美元。公司憑藉代理式AI(Agentic AI)帶動CPU價值提升,其數據中心CPU營收已連續五季創下新高,持續提升在X86 Server領域的市占率。

高通退居第四,營收逾85億美元;其在新一代iPhone數據機晶片中的供應份額有所下滑,但車載市場已連續23個季度保持雙位數同比增長。近期,高通重返數據中心業務,並加速QCT部門多元化佈局。

聯發科(MediaTek)營收同樣受手機業務拖累,約為48.1億美元,排名第五。不過,該公司上調AI ASIC業務展望,預計2026年數據中心營收將超過20億美元,並將2028年ASIC可服務市場規模預期上調至800億美元。

 

來源:中國快科技

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