9月15日，天承科技（688603.SH）公告稱，為深入實施全球化戰略，打造國際化資本運作平臺，充分借助國際資本市場拓寬多元融資管道，進一步增強公司綜合競爭力、提升國際影響力，公司正在籌畫發行境外上市股份（H股）並在香港聯合交易所有限公司掛牌上市。

公告稱，截至目前，天承科技正在與相關仲介機構就本次H股發行上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次H股發行上市不會導致公司實際控制人發生變化。

資料顯示，上海天承科技股份有限公司成立於2010年，2023年7月在科創板上市。公司是一家集自主研發、智能化管理、全球銷售和系統售後服務的功能性濕電子化學品的專業供應商，產品廣泛應用於電子電路、半導體先進封裝、顯示幕、新能源等領域。

2026年上半年，公司實現營收3.06億元，同比增長43.74%；歸母淨利潤6160.9萬元，同比增長67.72%；毛利率為36.98%，較上年同期40.06%有所下滑。

對於業績增長原因，公司表示，上半年通過優化產品銷售結構，提升高價值產品銷售占比，同時持續加大產品研發投入，依託豐富的產品矩陣和服務解決方案，有效滿足多元化市場需求。

截至6月30日，公司貨幣資金約1.356億元，較上年同期5.785億元下降約80%。公司短期借款由2025年末的1179萬元增長至今年上半年末的4402萬元。

來源：中國澎湃新聞