據市場研究公司SemiAnalysis稱，SpaceX正在開發自己的AI機架設計，該設計將使這家火箭和衛星公司能夠直接購買英偉達的晶片，同時自行採購大部分周邊組件。

SpaceX的這款機架名為Kessel，預計將同時服務於地面和軌道數據中心。SemiAnalysis指出，這款產品將使SpaceX不再依賴於英偉達的成品機架，從而使其在選擇其他部分的供應商方面擁有更大自主權。

這種嘗試可能代表著業內對英偉達採購模型的一次突破。消息稱，SpaceX計畫直接從英偉達採購AI加速器、CPU、交換機和網路組件，但從第三方供應商採購其他組件。

細節

Kessel保留了36個Vera CPU、72個Rubin GPU和9個NVLink交換機托架，但採用了不同的固態互連架構。SpaceX計畫將計算托架和交換托架背靠背地圍繞一塊被動式PCB中板放置，而不是採用英偉達傳統的內置NVLink線纜盒佈局。

SemiAnalysis指出，該架構類似於英偉達Kyber設計的縮小版，後者擁有576個AI GPU，並且同樣採用基於PCB的互連，而非傳統的線纜組件。

Kessel架構最顯著的特點是其84層PCB中板，該中板採用了超低損耗的M10覆銅板。相比之下，英偉達的Kyber架構則依賴於基於更為複雜的156層PCB的背板，該PCB採用M9覆銅板。

PCB中板層數減少近一半可以顯著提高製造工藝和良率，但更先進的覆銅板幾乎肯定會增加材料成本。不過，84層的PCB中板製造難度也已經極高。

7月份，SemiAnalysis曾指出，由於Kyber的PCB中層板製造難度依然很高，其發佈時間已推遲超過12個月至2028年，但隨後英偉達否認了這一說法，並表示其路線圖保持不變。Kessel實際上是在保留中層板概念的同時，縮小電路板尺寸以使其更易於製造的嘗試。

對英偉達而言，Kessel有利有弊。英偉達仍將提供GPU封裝，從而保證每個系統的矽晶片含量不變，但它將失去周邊電路板的銷售以及由此帶來的採購影響力。而SpaceX則將獲得對供應商的議價能力，並有可能降低物料成本，但它也需要承擔目前由英偉達承擔的集成風險。

來源：中國財聯社