9月29日，N鴻富誠（301716.SZ，深圳市鴻富誠新材料股份有限公司）在創業板上市，該股發行價為76.86元/股。

截至當日收盤，鴻富誠報578.88元/股，漲幅653.16%，盤中最高漲幅達630元/股。以收盤價計算，投資者中一簽浮盈約25.1萬元。

招股書顯示，鴻富誠成立於2003年，是國家級專精特新重點“小巨人”企業，專注熱管理、電磁遮罩和吸波等先進電子功能材料的研發與產業化，產品主要包括導熱介面材料、電磁遮罩及吸波材料，是保障數據中心（AI高功率晶片、光模組）、智能汽車、5G通信及消費電子等領域可靠運行的關鍵材料。

財務數據來看，2023年、2024年、2025年，公司的營業收入分別為2.6億元、3.3億元、7.07億元，歸母淨利潤分別為0.35億元、0.71億元、2.69億元。綜合毛利率分別為46.41%、52.32%、65.56%

2026年上半年，公司營業收入為4.35億元，同比增長66.29%；歸母淨利潤為1.76億元，同比增長94.60%。

公司預計2026年1—9月實現營業收入6.4億元—6.8億元，同比增長31.13%—39.33%，實現扣非歸母淨利潤2.43億元—2.65億元，同比增長30.68%—42.51%。

招股書披露的資料顯示，鴻富誠是行業內極少數能夠量產製備石墨烯導熱墊片並實現規模應用的企業，已進入全球頭部AI晶片企業導熱介面材料供應鏈並批量供貨，也是目前國內極少數已成功實現TIM1熱介面材料小批量供應的企業。

值得注意的是，鴻富誠也提示，目前國際材料巨頭企業在高分子基、金屬基等熱介面材料領域仍然佔據高端市場主要份額，並針對AI晶片等高端熱管理材料持續開展研發或並購，包括但不限於碳基方向的持續研發。公司雖然在垂直取向石墨烯導熱墊片方面具備先發優勢，但與國內外材料行業巨頭相比，在業務體量、資金實力、品牌影響力等方面尚存在一定差距。未來隨著市場競爭壓力的不斷增大和客戶要求的不斷提高，公司將面臨市場競爭加劇的風險，如未來公司無法持續加強技術研發和提升競爭優勢，則存在市場份額和利潤水準下降的風險，對公司持續發展將產生不利影響。

股東方面，華為旗下哈勃科技是鴻富誠第六大股東，發行前持股4.11%。阿裏雲、通富微電、新易盛等企業參與了鴻富誠的最終戰略配售。

資料顯示，公司有兩位創始人。孫愛祥出生於1968年，高中學歷，早年經營塑膠廠，隨後從事膠粘材料銷售及相關業務；趙建平出生於1963年，同為高中學歷，曾任石料廠廠長，並經營紡織企業。

趙建平是孫愛祥的姐夫，兩人共同擔任鴻富誠的實際控制人。

招股書顯示，孫愛祥、趙建平在本次發行前分別直接持股32.03%、25.97%，合計持股58%，發行後降至24.02%、19.48%，合計持股43.5%。加上孫愛祥控制的員工持股平臺（鴻富誠管理、鴻富誠諮詢以及鴻領管理）表決權，兩人發行後合計控制鴻富誠50.90%的表決權。

此次IPO，鴻富誠募資總額14.4億元，扣除發行費用後淨募資12.96億元，擬投入12.2億元，用於先進電子功能材料基地建設專案、深圳市鴻富誠新材料股份有限公司研發中心建設專案、行銷服務網絡及總部基地建設專案等專案。

來源：中國澎湃新聞