本網綜合報導 臺積電週三宣佈其名為“A16”的全新晶片製造技術將於 2026 下半年投入量產，標誌著臺積電與長期競爭對手英特爾之間關於誰將能夠製造出全球最快晶片的較量再次升級。

作為全球頂尖的晶圓代工企業，臺積電是英偉達和蘋果等科技巨頭的關鍵晶片供應商。臺積電在美國加州聖克拉拉舉行的會議上宣佈了這一消息，臺積電高管表示，人工智慧晶片廠商可能會成為 A16 技術的首批採用者，而非智能手機廠商。

分析人士指出，臺積電發佈的這個新技術可能會動搖英特爾 2 月份提出的“利用 14A 技術重新奪回晶片性能王座”的宣言。臺積電業務發展資深副總裁 Kevin Zhang 表示，由於來自人工智慧晶片公司的需求，公司的新型 A16 晶片製造工藝的研發速度比預期要快，但他並未透露具體客戶資訊。

Kevin Zhang 強調：“人工智慧晶片公司迫切希望優化其設計，以發揮我們制程的全部性能。”他還表示，臺積電並不認為需要使用荷蘭阿斯麥公司 (ASML) 的最新“高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機”來製造 A16 晶片。英特爾上周透露，他們計畫率先使用這些價值 3.73 億美元（IT之家備註：當前約 27.08 億元人民幣）一臺的機器來研發其 14A 晶片。

值得一提的是，臺積電還展示了一項將於 2026 年投入使用的供電技術，該技術能從晶片背面為晶片供電，從而幫助加速人工智慧晶片的運行速度。英特爾此前也宣佈了類似的供電技術，並將其視為其核心競爭優勢之一。

分析人士對英特爾此前的奪冠宣言表示懷疑。來自 TechInsights 分析公司的副主席 Dan Hutcheson 表示：“這值得商榷，至少在某些指標上，我認為他們並不領先。”

然而，TIRIAS Research 的首席分析師 Kevin Krewell 提醒道，無論英特爾還是臺積電的技術，距離實際應用都還有數年時間，並且都需要證明實際生產的晶片能夠達到發佈會宣稱的性能水準。

來源：中國IT之家