馬斯克在美國德克薩斯州建造大型AI晶片工廠的計畫逐漸明晰。

由火箭公司SpaceX主導的半導體專案名為Terafab。根據工廠所在地德克薩斯州格蘭姆斯縣日前發佈的一份公開聽證通知，專案第一階段預計至少投入550億美元，專案總支出可能達1190億美元。

Terafab專案於3月份啟動，將為特斯拉及SpaceX提供驅動AI的晶片。馬斯克曾表示，Terafab將是有史以來最史詩級的晶片製造工程，它將邏輯晶片、存儲晶片和先進封裝集成於同一屋簷下，最終將實現每年1太瓦的算力產出，而目前美國算力約為每年0.5太瓦。

“要麼我們建Terafab，要麼我們就沒有晶片。”馬斯克對晶片需求迫切，3月份，他在德克薩斯州奧斯汀的一次演示中表示，目前全球晶片產量只能滿足他旗下公司未來需求的一小部分。

為推進Terafab專案，馬斯克的團隊已聯繫了晶片行業供應商，包括應用材料公司、東京電子、泛林半導體以及三星。馬斯克的團隊還尋求了各類晶片製造設備的報價和交付時間，聯繫了光掩模、襯底、蝕刻機、沉積設備、清洗設備、測試儀和其他工具製造商。

晶片製造是資本密集型產業，建設現代晶片工廠的成本正持續上升。新建一座工廠通常耗資100億美元至300億美元，有些甚至更高。一座新的半導體工廠通常需要3-5年才能建成並配備精密設備。

但金錢並非成功的唯一因素。晶片產業是世界上最錯綜複雜的行業之一，有著劇烈的週期性波動，企業對激進擴張持謹慎態度。一些晶片公司在行業低迷時期步履蹣跚，另一些公司因高成本和高風險停止了尖端晶片開發。世界上最先進的晶片製造商花了幾十年時間才達到了目前的高度。當前，全球只有三家企業可大規模生產最尖端的晶片，即臺積電、三星電子和英特爾。包括英偉達在內的許多大企業自行設計晶片，而將晶片生產外包給臺積電等公司。

臺積電產能日益緊張，英偉達、蘋果等巨頭已定下未來多年的晶片產能。在1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克表示，關鍵晶片供應商不可能生產出足夠的硬體來滿足該汽車製造商的需求。

4月份，英特爾宣佈加入Terafab，協助“大規模設計、製造和封裝超高性能晶片”。馬斯克計畫在Terafab專案中使用英特爾下一代14A製造工藝生產晶片，並表示等到Terafab擴大規模時，英特爾的14A製造工藝“可能已經相當成熟，或已準備好進入黃金時期”。

在4月份的特斯拉財報電話會議上，馬斯克表示，Terafab的部署細節仍在敲定中。在分工方面，短期內，特斯拉將在奧斯汀地區建設耗資約30億美元、每月生產數千片晶圓的研究廠。“目前我們的計畫是，特斯拉負責晶圓研究廠，SpaceX負責Terafab的初期部分。”

儘管SpaceX的主營業務是火箭發射和衛星互聯網服務，但馬斯克正不斷利用這家公司來推進他的AI抱負，近來動作頻頻。今年2月，SpaceX收購了馬斯克成立於2023年的xAI，合併後的估值達1.75萬億美元。4月份，SpaceX秘密提交IPO申請，最早6月上市，這或將是史上規模最大的IPO之一。

與此同時，4月份，SpaceX宣佈，600億美元收購“00後”創辦的AI編程初創公司Cursor，加碼AI編程。5月份，馬斯克宣佈，xAI將作為一個獨立的公司被解散，並將更名為SpaceXAI，成為SpaceX旗下的AI產品。馬斯克還計畫利用SpaceX的“太空基因”，提出在地球軌道上建立AI數據中心的想法，並在月球建造AI衛星工廠。

來源：中國澎湃新聞