A股三大股指8月10日集體小幅高開。早盤指數分化，滬強深弱。午後兩市震盪回暖，滬指漲幅擴大，深成指尾盤轉漲，創指跌幅收窄。

從盤面上看，大消費走強，白酒、食品方向領漲；醫藥生物股活躍，創新藥方向大漲；煤炭、基建、軍工、黃金板塊漲幅靠前。算力硬體產業鏈調整，伺服器、CPO、記憶體指數領跌。

至收盤，上證綜指漲0.67%，報3966.59點；深證成指漲0.04%，報14316.96點；創業板指跌0.73%，報3537.21點。

Wind統計顯示，兩市及北交所共4066只股票上漲，1386只股票下跌，平盤有80只股票。

滬深兩市成交總額25231億元，較前一交易日的26644億元減少1413億元。其中，滬市成交11669億元，比上一交易日12095億元減少426億元，深市成交13562億元。

據大智慧VIP，兩市及北交所共有138只股票漲幅在9%以上，13只股票跌幅在9%以上。

農林牧漁攜手食品飲料走強

在板塊方面，農林牧漁領漲兩市，百洋股份（002696）、益生股份（002458）、邦基科技（603151）等漲停，安德利（605198）、曉鳴股份（300967）、神農集團（605296）等漲超5%。

食品飲料漲幅居前，皇氏集團（002329）、金達威（002626）、香飄飄（603711）、一鳴食品（605179）、蓮花控股（600186）等漲停，迎駕貢酒（603198）、品渥食品（300892）等漲超8%，東鵬飲料（605499）、立高食品（300973）等漲超6%。

煤炭股走強，平煤股份（601666）、新集能源（601918）、陝西煤業（601225）、大有能源（600403）、盤江股份（600395）、蘭花科創（600123）等漲超3%。

半導體走弱，通信和電子板塊領跌兩市，聯創光電（600363）、武漢凡穀（002194）等跌停或跌超10%，鍇威特（688693）、長盈通（688143）、光迅科技（002281）、通宇通訊（002792）、迅捷興（688655）等跌超7%。

電腦板塊跌幅靠前，盈建科（300935）、朗科科技（300042）等跌超9%，恒銀科技（603106）、品茗科技（688109）、開網科技（301182）等跌超5%。

機械設備低迷，泰金新能（688813）跌超8%，燕麥科技（688312）、東威科技（688700）等跌超5%，江鎢裝備（600397）、華興源創（688001）、聯訊儀器（688808）等跌超2%。

結構性行情預計仍是主線

華泰證券研報表示，上周A股溫和放量反彈，風險偏好邊際修復，超跌反彈成為主要交易線索，小盤彈性顯著強於大盤。展望看，華泰證券認為，超跌反彈仍有演繹空間，重點關注創業板指。節奏上，8月中下旬的中報密集期或是檢驗反彈成色的窗口。配置上，錨定中報均衡配置。AI硬體的超跌反彈尚可參與，但公募籌碼未出清或制約高度，需控制倉位敞口，品種上，首選通信設備。其他的超跌品種中，建議關注能源金屬、小金屬。7月相對抗跌的品種中，繼續關注性價比尚可的非銀和CXO龍頭。中期視角下，性價比出海鏈及必需消費處於增配窗口。紅利底倉繼續持有，結構上，重點配置銀行與交運。

東吳證券研報稱，從市場波動、股價位置、擁擠度、融資四個維度來看，東吳證券認為當前市場已經進入降波築底的階段，而接下來8月的業績期將是關鍵的變奏點，AI主線有望再度走強。

中國銀河證券研報稱，8月A股市場正從“預期博弈”轉向“現實驗證”，圍繞業績、政策、週邊風險三大線索展開。一是業績驗證。8月中下旬是A股中報披露最密集的窗口，市場有望圍繞中報業績預期驗證展開定價。二是政策驗證。7月政治局會議對下半年經濟工作做出部署，後續進入政策細則出臺與執行驗證階段。三是週邊風險驗證。美聯儲政策路徑仍是全球市場關注焦點。8月三大驗證窗口形成遞進邏輯——中報業績驗證提供基本面錨點，決定市場定價錨與結構性方向；政策落地驗證提供宏觀支撐，影響修復空間與節奏；週邊風險驗證提供估值修復節奏的外部條件。三大驗證線索將逐步明朗，策略上保持耐心與均衡，以業績確定性為矛、以防禦性資產為盾。短期來看，結構性行情預計仍是主線。

浙商證券建議，擇時方面，建議中線倉位繼續持有、等待中線反彈逐步到位，短線倉位可以在指數“進二退一”的“退一”時逢低參與，但是切記避免在短期連續反彈的“進二”時追高；行業方面，目前已經逐步走出來的板塊有第一梯隊的證券、創新藥、恒生科技，以及第二梯隊的傳媒、電腦、有色、中字頭，可以以中線視角逢低關注、作為科技之外的再平衡備選對象；與此同時，短線可以以超跌反彈視角逢低參與雙創近期反彈。

中信證券研報指出，8月初的市場處於超跌反彈階段，前期跌幅越大的品種彈性越大，當前有色、化工、非銀、電新行業的年內收益率仍低於理論中樞。結合持倉成本、融資盤出清和擁擠度三個視角對熱門板塊方向的修復進度進行了量化評估：持倉成本視角下，浮虧壓力集中於科技成長與小微盤，有待進一步消化；融資盤視角下，本輪領漲方向出清進度已過半程；擁擠度視角下，科技板塊的交投熱度仍沒有回落。整體而言，電子、有色、創新藥、非銀修復進度較快，化工、電新、通信相對較慢。配置上，科技持倉繼續向核心資產集中，非科技部分增配能化、有色、創新藥和頭部券商。

來源：中國澎湃新聞