本網綜合  Karen Freifeld  報導  據一位知情人士透露，6月18日一名美國官員在與荷蘭政府會晤後，計畫前往日本，以推動盟國進一步打擊中國生產尖端半導體的能力。

美國出口政策負責人艾倫·埃斯特維茲試圖在三國於2023年達成的協議基礎上，阻止中國提供可使其軍隊現代化的晶片製造設備。

2022年，美國首次對總部位於加利福尼亞州的英偉達公司和林研究公司等公司向中國出口先進晶片和晶片製造設備實施全面限制。

去年7月，為了與美國的政策保持一致，日本限制了23種設備的出口，包括尼康公司和東京電子公司所在地的矽片上沉積薄膜的機器和蝕刻出微觀電路的設備等。

隨後，荷蘭政府開始對總部位於荷蘭的ASML公司向中國提供的深紫外半導體設備進行監管，而美國則對少數中國工廠增加深紫外設備施加了限制，聲稱由於ASML的系統包含美國的零部件，因此美國擁有管轄權。ASML是世界頂級晶片設備製造商。

據該知情人士透露，華盛頓目前正在與盟國商談將另外11家中國晶片製造廠列入限制名單。目前名單上已有五家工廠，包括中國最大的晶片製造商中芯國際。

該知情人士還表示，美國希望控制更多的晶片製造設備。

美國商務部發言人拒絕發表評論。

今年4月，美國官員訪問荷蘭，試圖阻止ASML在中國維修某些設備。根據美國的規定，美國公司不得為中國先進工廠的設備提供服務。

但ASML的服務合同仍在有效期內，該知情人士解釋說，荷蘭政府沒有許可權切斷這些合同。

中國駐華盛頓大使館未立即回應置評請求。

遭到制裁的中國電信巨頭華為去年推出了一款搭載尖端晶片的手機。華為Mate 60 Pro被認為是中國在華盛頓的努力下實現技術復興的象徵。