本網綜合報導 臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上表示計畫未來將特殊制程產能擴大 50%，提升半導體供應鏈彈性。

除標準制程外，臺積電還可提供一系列的特殊制程 / 工藝代工服務，包括：

MEMS 感測器 SoC 工藝、用於 CMOS 圖像感測器的 CIS 技術、嵌入式非易失性記憶體（eNVM）、混合 / 射頻產品、模擬晶片、高壓半導體、BCD 功率 IC 和超低功耗（ULP）器件。

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臺積電負責國際業務的副聯席 COO 張曉強稱，臺積電近來重新開始為特殊制程專門建設新晶圓廠，未來四至五年將把特殊制程產能提升 50%，以擴大整體半導體代工網路的規模。

根據IT之家以往報導，臺積電目前在超低功耗領域最先進的制程是 N6e，作為一個 7nm 變體節點，N6e 支持 0.4~0.9V 工作電壓，預計年內開始生產；

展望未來，臺積電還將為 5nm 家族增添 N4e 節點，正在考慮低於 0.4V 的工作電壓。

來源：中國IT之家