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SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄 合作開發HBM4和下一代封裝技術
发布：2024-04-19
本網綜合報導 4月19日電，韓國SK海力士4月18日宣佈，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產下一代HBM，並通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。該公司計畫通過這一舉措著手開發HBM4，即HBM系列的第六代產品，預計將於2026年開始量產。兩家公司將首先致力於提高安裝在HBM封裝最底部的基礎晶片的性能，並同意合作優化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術的整合，合作應對客戶對HBM的共同要求。
來源：中國財聯社
