9月15日，2026 AIDC產業發展大會暨3D數據中心現場會在安徽蕪湖舉行。華為副董事長、輪值董事長汪濤在會上表示：“十萬億參數大模型和高速增長的Token需求對AI基礎設施提出更高要求，十萬卡以上的昇騰超節點集群將成為基礎配置。3D數據中心通過分層解耦、立體堆疊支撐‘昇騰超節點集群的超級算力工廠’。”

汪濤表示，華為發佈的3D數據中心架構可以作為全行業建設超節點集群的參考架構，華為通過開放機房模型、標準化圖紙與方案，攜手業界夥伴共築開放的AI基礎設施生態，共建智能世界的堅實算力底座。

當天，華為在現場正式發佈全球首個3D數據中心，並開放《3D數據中心概要設計圖庫》。

位於安徽蕪湖的首個3D數據中心該數據中心，通過系統性架構創新，將供冷層、IT設備層、供電層分層解耦部署，立體堆疊，實現分區散熱，解決超大型數據中心散熱、運維等諸多挑戰。

澎湃新聞記者在現場看到，整個數據中心分為四層，最底層是供冷層，超節點等算力晶片IT設備放在第二層，第三層是供電，電池放在屋頂。整個架構垂直分區，模組化堆疊，可以彈性擴容。

隨著AIDC園區正邁向吉瓦級（GW）規模，但已有架構在空間、供電、散熱等方面面臨嚴峻挑戰。華為提供的數據中心解決方案核心是將晶片微觀的垂直高密度供電、散熱、互聯原理，平移到宏觀數據中心工程領域，同時通過資源池共用調度，靈活分配電力、冷量、算力，真正實現彈性演進與高效運營目標。

對於華為公開3D數據中心方案對華為雲自身的挑戰，華為雲CEO周躍峰在接受澎湃新聞記者採訪時表示，不怕競爭，關鍵是先把產業蛋糕做大。5G的經驗說明，國際標準化能讓產業正迴圈，獲得更多投資和用戶。

周躍峰進一步解釋稱，AI還在初級階段，現在爭誰賺多賺少為時過早。當務之急是解決兩個挑戰：降低端到端成本，以及讓晶片更快落地生效、避免配套建設一完工就落後。

來源：中國澎湃新聞