8月14日，英偉達NVIDIA AI Infrastructure官方X帳號宣佈，Spectrum-X以太網矽光交換機（Ethernet Photonics）現已全面量產，為AI工廠提供下一代Scale-Out（橫向擴展）網路基礎設施。該交換機系統由臺積電（矽光晶片製造）、矽品（晶片級封裝與測試）、Lumentum（鐳射晶片製造）、天孚通信（鐳射模組子組件封裝/組裝）及鴻海（交換機系統組裝）共同打造。

首批客戶為三大雲基礎運營商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。

英偉達表示，隨著AI工廠向吉瓦（GW）級規模擴張，傳統網路架構難以滿足大規模AI算力集群對帶寬、功耗和可靠性的要求，因此需要針對AI工作負載打造專用網路基礎設施。

據介紹，作為採用CPO技術的交換機產品，Spectrum-X以太網矽光交換機可帶來以下優勢：雷射器數量減少75%，僅需原有方案的四分之一；功耗降低80%，僅為原有方案的五分之一；平均故障間隔時間（MTBI）提升10倍，顯著提高網路可靠性。

同時，英偉達披露的技術細節顯示，此次量產的旗艦型號SN6800交換機可以配置為512個800Gb/s端口，或2048個200Gb/s端口，實現總計409.6Tb/s的交換帶寬，是英偉達目前CPO交換機產品線中帶寬最高的型號。

隨著AI計算規模不斷擴大，AI伺服器的瓶頸正在從算力轉向高速互聯能力。AI基礎設施的競爭重點正逐漸從“單顆GPU能有多快”，轉向“成千上萬顆GPU能否高效協同工作”。

官網資料顯示，通過將矽光器件與交換機ASIC（專用積體電路）封裝在一起，Spectrum-X以太網矽光技術進一步降低功耗、提高可靠性並提升AI生產力。

與傳統光收發器架構相比，Spectrum-X矽光交換機能夠實現5倍功耗效率、5倍AI應用正常運行時間（uptime）以及1.3倍部署速度，基於新一代Spectrum-6交換晶片構建，單顆晶片交換容量達到102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的兩倍。英偉達將其稱為全球首款單通道高速串行收發速率達200Gb/s、並進入生產的CPO以太網交換機。

英偉達於2025年3月首次發佈Spectrum-X Photonics，稱其為基於矽光子的網路交換機，並明確採用CPO方向。今年1月，Spectrum-X Ethernet Photonics被列為Rubin平臺的Scale-out網路組成部分。

5月底，英偉達宣佈Vera Rubin進入量產，並在6月發佈的後續博客文章中寫道，Spectrum-X Ethernet Photonics進入“全面量產”階段。

英偉達寫道，臺積電、SPIL、TFC（天孚通信）和Foxconn分別為從矽光到系統的流程關鍵層提供了突出貢獻：臺積電先進的矽光製造技術，將突破性設計轉化為可投入生產的晶片。SPIL的晶片級封裝、組裝和測試技術，將電氣和光學組件以微米級精度結合在一起。TFC的鐳射晶片經過模組封裝，提供滿足全年全天候運行的AI工作負載所需的可靠性要求。Foxconn的系統組裝將Spectrum-X CPO交換機集成到完整的機架型網路平臺中。NVIDIA AI工廠系統在NVIDIA自有和運營的AI工廠內進行拆箱、安裝和通電，在客戶發貨前驗證整體工作流。

目前，英偉達的戰略佈局正向高速互連供應鏈上下游延伸。今年3月，英偉達分別宣佈與兩家光通信巨頭Lumentum和Coherent達成多年期戰略合作，並分別投資20億美元。5月6日，英偉達又與康寧（Corning）宣佈多年期商業與技術合作，後者計畫將其美國光連接產品製造產能提高10倍。

來源：中國澎湃新聞