本網綜合 Sam Nussey、Fanny Potkin 和 Miho Uranaka 報導  據兩名知情人士透露，臺灣臺積電正考慮在日本建立先進的封裝能力，此舉將為日本重振半導體行業的努力增添動力。

他們補充說，考慮尚處於早期階段，由於資訊尚未公開，他們拒絕透露姓名。

根據其中一名知情人士的簡報，這家晶片製造巨頭正在考慮的一個選擇是將其晶圓片基片(CoWoS)封裝技術帶到日本。

CoWoS是一種高精度技術，涉及將晶片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間和降低功耗。

目前，臺積電的所有CoWoS產能都在臺灣。

消息人士說，尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。

臺積電的正式名稱是臺灣半導體製造公司，該公司拒絕置評。

隨著人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，促使臺積電、三星電子和英特爾等晶片製造商提高產能。

臺積電首席執行官魏正淳1月表示，該公司計畫今年將CoWos產量增加一倍，並計畫在2025年進一步增加。

週一，臺積電錶示，計畫在臺灣南部嘉義增加先進的封裝產能，以應對強勁的市場需求，但沒有透露細節。

臺灣官方的中央通訊社援引副總理鄭文燦的話說，一家新的嘉義CoWos工廠將於5月初開工。

在日本的業務日益增長

建設先進封裝產能將擴大臺積電在日本日益增長的業務，該公司剛剛在日本南部的九州島(Kyushu)建造了一所工廠，並宣佈再建一所。

臺積電正在與索尼(Sony)和豐田(Toyota)等公司合作，預計在日本的合資企業的總投資將超過200億美元。

這家晶片製造商還於2021年在東京東北部的茨城縣建立了一個先進封裝研發中心。

由於日本擁有領先的半導體材料和設備製造商，在晶片製造能力方面的投資不斷增長，以及堅實的客戶基礎，日本被認為在先進封裝領域處於有利地位。

日本工業部的一位高級官員表示，先進封裝將受到日本的歡迎，日本可以提供生態系統來支持它。

然而，TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果臺積電要在日本建立先進的封裝能力，她預計其規模將是有限的。

她補充說，目前還不清楚日本對CoWoS封裝的需求有多大，臺積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

到目前為止，臺積電在日本的計畫得到了日本政府慷慨補貼的支持，在輸給韓國和臺灣之後，日本政府認為半導體對經濟安全至關重要。

這刺激了來自臺灣和其他地方的一系列晶片公司的投資流入。

兩名獨立的知情人士表示，英特爾也在考慮在日本建立一個先進的封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。英特爾拒絕置評。三星在政府的支持下，正在東京西南的橫濱建立一個先進的封裝研究設施。

這家韓國晶片製造商還在與日本和其他地方的公司就採購材料進行談判，因為它準備引入其競爭對手SK海力士(SK Hynix)使用的封裝技術，以趕上高帶寬存儲晶片。