本網綜合 Casey Hall 報導 Counterpoint Research週一表示，受記憶體晶片短缺加劇影響，全球智能手機市場正迎來史上最嚴重的年度萎縮，預計2026年出貨量將暴跌13.9%，至10.8億部。

這一預測較2月份預估的12.4%降幅進一步下修，中東地緣緊張（含美伊衝突）加劇了全球晶片供應的緊縮。

低端市場受衝擊最為嚴重

隨著晶片製造商將產能優先轉向人工智慧相關晶片，DRAM/NAND供應緊張推高入門級設備生產成本，低端智能手機遭受衝擊最大。

2026年第一季度，全球智能手機平均售價（ASP）同比上漲12%，出貨量同比下降6%財新網。隨著供應衝擊前積壓的庫存逐步耗盡，這一趨勢預計延續，部分售價低於150美元的機型面臨停產或退市風險。

“中低端智能手機製造商正面臨兩難：一方面無法完全消化存儲晶片成本上漲，另一方面新興市場消費者購買力有限，”Counterpoint首席分析師表示。該機構每季度發佈全球智能手機出貨量監測數據。

“行業核心矛盾已不再是提升出貨量或份額，而是能否在高成本環境下維持市場存在。”

分析師指出，記憶體晶片短缺是智能手機行業近年來最嚴重的供給側中斷，廠商難以通過調價或調整產品結構完全對沖影響。

高端市場更具韌性

高端市場表現出更強的抗風險能力。受益於消費者升級至iPhone 17系列，蘋果今年一季度營收創歷史新高。Counterpoint預測，蘋果2026年出貨量將持平，2027年有望增長5%。

憑藉比多數競爭對手更穩定的晶片供應鏈與更高利潤率，蘋果具備擴大市場份額的有利條件，提價壓力相對可控。

三星電子一季度出貨量同比基本持平；Counterpoint預計其全年出貨量僅下降4%，依託穩定供應鏈與完整產品線，表現優於大市。

深度佈局150美元以下市場的傳音（Transsion），預計2026年出貨量下滑32%；小米、榮耀全年出貨量預計分別下降28%與20%。