5月11日消息，A20 Pro被視作蘋果史上升級幅度最大的手機晶片，將由iPhone 18 Pro系列率先首發搭載。

據行業爆料，A20 Pro將迎來兩大核心升級。首先在制程工藝上，這款晶片將採用臺積電最新的2nm工藝。從現有3nm制程升級至2nm，意味著在晶片尺寸基本不變的前提下，A20 Pro能夠實現更強性能輸出，同時運行能效大幅提升。

其次，A20 Pro還將首次引入WMCM先進封裝工藝。這也是蘋果首度在iPhone處理器上落地該項技術，其核心邏輯是在晶圓切割之前，就完成SoC、記憶體等多晶片的垂直堆疊與電路互聯，整體整合完畢後再切割為獨立晶片，具備無仲介層、互聯距離短、集成度拉滿的特點。

WMCM技術可脫離仲介層與基板實現晶片互連，在散熱表現和信號完整性上擁有明顯優勢。依託2nm制程與WMCM封裝的雙重加持，新一代A20 Pro不僅體積更小巧、能效表現更優異，還能拉近處理器與板載記憶體的物理間距，既能整體拔高晶片綜合性能，還有望降低AI運算、大型高負載遊戲的功耗開銷。

得益於WMCM封裝的加持，A20 Pro的AI任務處理能力將迎來質的提升。另有消息透露，iOS 27系統也將以AI功能作為核心主打，軟硬體適配將進一步釋放新機智能體驗。

來源：中國快科技