有著“HBM（高帶寬記憶體）之父”之稱的韓國教授認為，AI（人工智慧）計算主導權正在從GPU轉向記憶體。

近日，據韓媒報導，被稱為“HBM之父”的韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩表示，AI晶片格局即將發生根本性變化，當前由英偉達主導、以GPU為核心的體系，最終轉變為受記憶體主導的架構。

隨著AI從生成式模型邁向Agentic AI（智能體）時代，記憶體正成為關鍵的發展制約因素。金正浩指出，這一轉變可被概括為“上下文工程（context engineering）”的興起，AI需要同時處理海量文檔、視頻及多模態數據。

金正浩表示，為支撐這一趨勢，記憶體帶寬與容量需實現最高達1000倍的提升，方能保障系統的速度與準確性。當輸入規模擴大100至1000倍時，記憶體需求可能呈指數級增長，最高甚至達到百萬倍。

在此背景下，金正浩指出，當前通過堆疊DRAM（動態隨機記憶體）以實現超高帶寬的HBM產品，或難以滿足智能體時代的需求。作為下一代路徑，他重點看好HBF（High Bandwidth Flash，高帶寬閃存）技術。作為一種新型存儲技術，HBF方案通過堆疊NAND閃存來替代DRAM，構建類似“巨型書架”的長期存儲體系，從而在容量上實現數量級躍升。

金正浩進一步表示，AI產業的權力格局或將因此發生轉移，由GPU向記憶體傾斜。儘管現階段計算架構仍以GPU和CPU為核心，但未來的系統將圍繞超大容量記憶體（如HBM與HBF）構建，處理器則更像是嵌入其中的組件。

這一構想在產業界已有初步體現。今年2月，SK海力士在提交至電氣與電子工程師學會（IEEE）的論文中提出了“H3架構”，混合配置HBM高帶寬記憶體與HBF高帶寬閃存，論文表示，HBF與HBM 相比，帶寬相當、容量更大、訪問延遲更長、寫入耐久更差、功耗更高，因此H3將HBF作為HBM的“二級擴展”，HBF存儲只讀數據、HBM則負責其餘數據。

金正浩認為，HBF工程樣品預計將在2027年前後問世，穀歌、英偉達或AMD等廠商最快可能於2028年開始採用該技術。此外，圍繞HBF的競賽或將重演HBM時代的格局，三星電子與SK海力士有望再度正面交鋒。

來源：中國澎湃新聞