當地時間1月5日，算力晶片巨頭AMD CEO蘇姿豐在國際消費電子展（CES）開幕前圍繞AI進行了主題演講，併發布了多款AI晶片，其中包括AI晶片MI 450及Helios機櫃。

AMD在現有產品線中新增了一款新產品“MI440X”，這是MI400系列晶片的其中一個版本，是專為企業在自家內部部署而設計的“企業版”晶片，能夠安裝在現有小型數據中心內所使用的精巧型電腦中，讓客戶能在自家設施內部署這些硬體並保留資料。

蘇姿豐也大力介紹旗艦產品MI455X，這顆被蘇姿豐形容為“AMD 有史以來最先進晶片”，整合2納米與3納米制程，並搭載HBM4高頻寬記憶體與最新3D堆疊封裝技術單顆晶片晶體數達3200億顆。

AMD還首度公開展示代號Venice的新一代EPYC伺服器處理器（CPU）。基於MI455X與全新Venice設計的Helios系統，將於今年稍晚時間正式上市。

蘇姿豐宣佈，AMD正式邁入2納米制程時代，Venice 採用最新Zen 6 架構，單顆處理器最高整合256顆核心，並將記憶體與GPU頻寬較上一代倍增，鎖定AI訓練與推論的極致效能需求。

蘇姿豐在主題演講中，也強調AI浪潮將持續發展。

她說：“相對於我們可能實現的目標，目前的算力遠遠不足。過去幾年AI創新的速率與節奏令人驚歎，而我們才剛開始而已。”

蘇姿豐直言，AI正快速從工具進化為基礎建設，全球算力需求未來五年將從目前的Zetta等級，推升100倍，至10 YottaFLOPS（每秒完成10²⁵浮點運算），運算規模較2022年暴增一萬倍，這樣的跨世代跳躍，背後仰賴的不只是系統架構創新，更取決於制程技術的極限突破。

蘇姿豐同時也預告，MI500系列處理器將於2027年問世，效能將可達到2023年首次推出的MI300系列的1000倍。

在5日的活動上，OpenAI總裁布洛克曼（Greg Brockman） 與蘇姿豐一同登臺，談論雙方的合作關係，並表示晶片技術的進步對OpenAI龐大的運算需求至關重要。

去年10月，AMD與OpenAI簽署合作協議，首批採用AMD MI400系列的AI晶片部署將於今年展開，除了可望帶來可觀的財務收益外，也被視為對AMD AI晶片與軟體的重要信心背書。

同一天早些時候，英偉達展示下一代Vera Rubin平臺，該平臺包括六款獨立晶片。黃仁勳表示，已進入全面量產，預定今年稍晚正式亮相。

此外，AMD也推出了用於AI PC的Ryzen AI 400系列處理器，以及主打進階本地推論與遊戲效能的Ryzen AI Max+晶片。

來源：中國澎湃新聞