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BESI報告第四季度初步訂單價值2.5億歐元
发布：2026-01-12
歐洲最大的晶片組裝設備供應商之一BE半導體工業週一初步報告，四個季度訂單連續增長。
這家荷蘭公司表示，2025年第四季度訂單預計將達到2.5億歐元（2.92億美元），高於第三季度的1.747億歐元和第二季度的1.28億歐元。
“命令力量……主要原因是亞洲分包商對2.5D數據中心應用的預訂量廣泛增加，以及領先光子學客戶續購容量，“BESI在一份聲明中表示。
該公司制造能夠拾取晶片並將其粘接到電路板或其他晶片上的機器。它為晶片設計師如Nvidia和AMD提供組裝最終硬體的分包商。
（$1 = 0.8569歐元）
