11 月 16 日消息，據 DigiTimes 報導，2025 年第四季度，記憶體採購熱潮愈演愈烈，引發了整個供應鏈的恐慌性搶購。據市場消息，華碩、微星等品牌及系統供應商一直在大舉備貨。

消息人士表示，大型雲服務提供商（CSP）對高帶寬記憶體（HBM）及 DDR5 RDIMM 模組需求激增，已使記憶體躍升為決定 2026 年運營格局的戰略性物資。當前，模組廠與系統廠商正全力展開一場全面性的備貨競賽。

主要記憶體模組廠商 2025 年第三季度財報創下歷史新高；創見資訊（Transcend）2025 年 10 月單月自結獲利同比增長 2.4 倍，單月獲利幾近達到其第三季度總獲利的一半。上游封裝測試（OSAT）廠商亦呈現復蘇態勢：南茂科技（ChipMOS）、華東科技（Walton Advanced Engineering）及福懋科技（Formosa Advanced Technologies）均實現扭虧為盈，並創下近年單季獲利新高。

力成科技（PTI）子公司 OSE 更錄得近五個季度以來的最佳盈利表現；力成科技預估 2025 年第四季度營收將實現個位數百分比增長，並預期 2026 年第一季度營收將顯著優於去年同期水準。

隨著供應趨緊、價格攀升，有報導稱十銓科技（Team Group）一度將其直供報價單從 Price.com.tw 下架，短暫引發 DIY 用戶恐慌；雖隨後恢復報價，但零售商預計，供應商將在 2026 年全年持續控貨、暫停報價並普遍調漲價格。

消息人士指出，華碩、微星等廠商正積極在現貨市場大舉採購，以確保伺服器記憶體及個人電腦應用端的穩定供應。

據記者瞭解，部分雲客戶原依賴系統集成商代為採購記憶體，但在當前賣方主導的市場環境下，頭部雲服務提供商已鎖定多數供應商產能。其餘客戶則被迫轉戰現貨市場搶購，或緊急認證非合作供應商；即便完成認證，仍須排隊等待產能分配。

華碩表示，截至 2025 年第三季度末，其零部件庫存維持在約兩個月水準，管道庫存亦處於相近水準。當前記憶體短缺對其第四季度營運影響有限，但若供需失衡長期延續，則需進行“適當”的價格調整。

有消息指出，記憶體供應商“並非拒絕出貨，而是給每位客戶的配額不足”。

市場普遍預期記憶體短缺將持續貫穿 2026 年全年。在此背景下，現貨市場的採購已近乎等同於“鎖定資源”，迫使 ODM 與系統廠商紛紛加入搶購行列，甚至有廠商考慮將所獲貨源轉售予其他 CSP 客戶。

現貨市場 DDR5 RDIMM 模組價格飆升：64GB 模組已突破 700 美元，96GB 報價達 1,200 美元，128GB 模組更逼近 2,400 美元。

消息人士指出，記憶體市場已進入恐慌性採購階段。上游供應商正審慎重新評估供需缺口後再行簽訂合約；然而，有關嚴重缺貨的傳聞進一步擴大市場預期落差，推動價格持續走高，並刺激更激進的採購行為。

近期，多家臺灣地區企業高管赴韓國洽談確保供應。實際產能分配高度依賴與供應商的長期合作關係。臺灣地區企業過去慣於成本導向採購，而今供需態勢逆轉，倉促進行的短期採購收效有限。

除 DDR5 短缺外，英業達（Qisda）董事長陳其宏指出，DDR4 市場現已進入“有貨即拿”階段。網路交換機製造商受限於固定硬體設計，即便 DDR4 當前價格已高於同規格 DDR5 產品，短期內也難以切換標準，進一步加劇成本壓力。

隨著記憶體價格持續上漲，部分 PC 品牌可能在 2026 年部分機型中縮減 DRAM 配置容量。

群聯電子（Phison）總經理潘健成指出，DRAM 價格長期居高不下將影響終端消費產品的使用體驗，並可能推動“適應性終端 AI 解決方案”的發展 —— 此類方案可在降低 DRAM 依賴的前提下維持系統性能，助力 AI PC 升級，在成本與性能之間取得更優平衡。

本輪記憶體搶購潮已從分銷商蔓延至模組廠、品牌商及系統集成商。在 AI 伺服器需求持續擠佔產能的背景下，市場緊繃態勢或將延續至 2026 年底，2027 年繼續維持供應吃緊格局的可能性不容忽視。

來源：中國IT之家