本網綜合  Stephen Nellis  報導  蘋果公司週三披露了其首款定制設計的數據機晶片，該晶片將幫助 iPhone 與無線數據網路連接，此舉將使蘋果公司減少對高通公司晶片的依賴。

這種晶片將是蘋果公司週三發佈的售價 599 美元的 iPhone 16e 的核心部件。蘋果公司高管告訴路透社，這些晶片將在未來幾年內推廣到其所有產品中，但沒有透露具體時間。

這些晶片是蘋果公司稱為 C1 子系統的新組件系列的一部分。子系統容納了處理器和記憶體等關鍵部件。

蘋果公司負責 iPhone 產品行銷的副總裁凱安·德蘭斯告訴記者，iPhone 16e 將採用與 iPhone 16 系列其他機型相同的 A18 處理器晶片，由於採用了 C1 系統，iPhone 16e 的電池續航時間是所有 6.1 英寸手機中最好的。德蘭斯說，iPhone 16e 還將具備蘋果最新的人工智慧功能。

數據機晶片很難製造，因為它們必須與數十個國家的數百家運營商相容。全球只有三星電子、聯發科（MediaTek）和華為技術公司等少數幾家公司成功製造了數據機晶片。

多年來，蘋果公司一直從全球最大的晶片供應商高通公司（Qualcomm）採購數據機。高通公司的晶片還為與蘋果設備競爭的 Android 小工具和 Windows 筆記本電腦提供動力。

蘋果與高通打了一場曠日持久的官司，但最終達成和解，並在 2019 年與高通簽署了新的供應協議，因為英特爾等替代供應商未能提供可行的替代方案。

但蘋果公司現在有信心，它已經開發出一種先進的晶片，將成為蘋果未來幾年使用的數據機平臺的基礎。

全球相容的新平臺

蘋果公司負責硬體技術的高級副總裁喬尼·斯魯吉在蘋果公司位於加利福尼亞州桑尼維爾的一個矽實驗室接受採訪時說，C1 子系統是蘋果公司有史以來製造的最複雜的技術，基帶數據機採用先進的 4 納米晶片製造技術，收發器採用 7 納米技術。

這些晶片必須經過 55 個國家 180 個運營商的測試，以確保它們能在所有蘋果公司出貨 iPhone 的地方正常工作。

“我們建立了一個世代相傳的平臺。”斯魯吉說。“C1是一個開端，我們將不斷改進每一代的技術，使其成為我們的一個平臺，用於真正使我們的產品與眾不同的技術。”

蘋果希望 C1 能夠使其 iPhone 脫穎而出的方法之一，就是將其與處理器晶片緊密集成。

蘋果公司負責無線軟體的副總裁阿倫·馬蒂亞斯說，例如，如果 iPhone 遇到數據網路擁堵的情況，手機處理器可以向數據機發出信號，說明哪些流量對時間最敏感，並將其放在其他數據傳輸之前，使手機感覺更能滿足用戶的需求。

C1 晶片還具有定制的 GPS 系統和衛星連接功能，以便 iPhone 用戶在遠離移動數據網路時使用。但它們將缺少一些功能，如連接所謂毫米波 5G 網路的能力。

毫米波技術是高通公司的強項之一。蘋果公司高管拒絕透露該公司的晶片何時將採用這項技術，也拒絕透露蘋果將以多快的速度逐步淘汰高通公司的晶片。

高通公司高管告訴投資者，他們預計到明年，高通公司在蘋果數據機中的份額將從目前的 100%下降到 20%，儘管高通公司與蘋果公司的技術許可協議至少還將持續到 2027 年。

在蘋果公司發佈公告後，高通公司的股價上漲了約 1%。蘋果股價基本未變。

蘋果公司的斯魯吉說，公司的目標不是與晶片競爭對手的規格相匹配，而是根據蘋果產品的需求設計專門的產品。

“我們不是要與高通、聯發科和其他廠商競爭的商家。我相信我們正在打造真正與眾不同的產品，我們的客戶將從中受益。”