9月24日，高通年度的驍龍峰會在北京和夏威夷兩地舉行。高通CEO安蒙開場演講提出塑造AI未來的六大核心趨勢，包括AI是新的UI（用戶介面）、從以智能手機為中心向以智能體為中心轉變、計算架構將迎來變革、模型混合化發展、邊緣數據相關性增強以及邁向未來感知網路。

高通的願景是“讓AI無處不在”，作為終端晶片廠商，高通的產品重點在邊緣和端側。目前高通在手機、汽車、PC、XR、網路、工業和機器人領域均有晶片平臺佈局。

智能體重塑對智能終端的認知

安蒙表示，AI正成為新的UI，這可能是最深遠的改變之一。AI會越來越多以人為中心，人在哪AI就在哪。

“用戶體驗的核心已轉向智能體AI。這一變革正在重塑我們對所有智能終端的認知。無論是智能手錶、無線耳機還是智能眼鏡，它們不再只是手機功能的延伸，而是開始直接與智能體交互。智能手機不會消失，但是我們將迎來以智能體AI為核心的時代，包括智能手機在內的不同品類的智能終端將共同定義全新的移動體驗。”安蒙表示對未來智能終端發展也做出預判。

與此同時，為了支持上述轉變，需要構建一個全新的計算架構體系，包括操作系統、軟體、晶片都需要重新設計以支持這些新體驗。

安蒙表示，在由智能體主導的未來，智能體擁有豐富的情境理解能力，能記住用戶的習慣，還能理解用戶看到的內容，高通正面向這樣的需求打造全新的處理器。

安蒙也提出，無論在終端還是雲端進行AI處理，二者都將無縫協同，實現邊緣側“雲+端”的協同。如今的大模型在被打造之初就支持邊緣側“雲+端”協同，這使得任務分配能夠高效進行，這樣的架構具備擴展能力。“邊緣側數據相關性極高，能夠通過邊緣數據訓練進行不斷優化的模型變得更智能、更強大，並通過AI協同部署形成一個動態自適應的智能網路。”

安蒙表示，6G將成為雲端與邊緣之間的連接橋樑，助力構建具備感知能力的智能網路，它不僅將融合物理與數字世界，還將創造前所未有的體驗‌。高通早已開始6G研發，正在為6G部署進行準備，預計6G預商用終端最早將於2028年推出。

王興興：線纜是機器人“亟待突破的關鍵瓶頸”

高通本次峰會還邀請了機器人公司宇樹科技的創始人、CEO王興興參會，王興興與高通公司研發副總裁兼全球AI研發負責人侯紀磊進行了一場現場對談。

宇樹CEO王興興在高通驍龍峰會上

王興興認為，通用機器人的終極目標是實現能在家庭和工業場景實現“幹各種活”的通用能力。宇樹將這一目標拆解為幾個主要節點去逐步完成。

從當前進展來看，宇樹已經完成了去年規劃的第一階段目標，即機器人已經能完成複雜固定動作，無論是舞蹈動作還是武術動作，其流暢度與效果均較以往大幅提升。

在完成固定動作目標後，王興興表示下一階段的核心突破方向是“根據人類指令即時完成任意動作”。宇樹科技正全力推進這一技術，若進展順利，今年年底即可實現；即便稍慢，預計明年上半年也能讓智能機器人回應任意指令、生成對應動作。

在任意動作即時生成的基礎上，王興興認為機器人還需跨越“與物理環境任意交互”的門檻，並預測到明年下半年有望實現“在未知場景下自主幹活”：比如在未提前規劃的會議室裏，聽到“拿水”指令，機器人就會自主找水；收到“整理桌子”需求就規劃操作流程，真正接近“具身智能”的關鍵節點。

在機器人技術落地過程中，通信領域的線纜問題被王興興視為“亟待突破的關鍵瓶頸”。他以工業機器人為例，指出工業機器人雖然發展了幾十年較為成熟，但仍然受困於線纜問題。線纜問題在機器人壽命損耗、異常故障中占比高達60%-70%，嚴重影響設備可靠性。他認為這一問題的根源在於線纜數量過多與通訊協議滯後。

終端側AI是機器人實現“本地自主決策”的核心支撐，但王興興指出，從機器人角度來看，當前終端AI晶片面臨“功耗與空間”的雙重限制。以中小型通用機器人為例，由於其空間有限，無法容納高功耗的高端晶片，此外，高性能功耗會快速耗盡電池，導致機器人僅能運行幾十分鐘，且散熱難題會引發雜訊、設備故障等連鎖問題。

基於此，王興興認為，終端AI的峰值功耗需控制在100瓦以內，平均功耗僅需20-30瓦，這一水準略高於手機晶片功耗，手機晶片用在機器人上是個具有想像空間的解決方案。

侯紀磊向王興興問到了關於VLA模型（Vision-Language-Action Model，視覺-語言-動作模型）和世界模型兩種模型的看法。王興興回應，無論是VLA模型還是世界模型，目前均處於快速變化中，所以宇樹科技都會保持開放心態積極嘗試，並與第三方公司合作探索。

高通宣佈啟動AI加速計畫

當天，高通正式宣佈了AI加速計畫，在所有類型的終端上引入智能體AI的體驗，同時強化與中國合作夥伴的合作。

高通公司中國區董事長孟樸接受採訪時表示，多年前高通就堅持大模型的落地一定要放在端側來，現在看到產業界開始強調端側的重要性，這對高通無論全球還是中國都具有重要意義。

高通公司中國區董事長孟樸

孟樸表示，中國的產業鏈是全球最有活力且最有競爭性的，端側AI的普及需要強大的終端製造能力和豐富的應用場景來驅動，中國恰好同時具備這兩點。

今年是高通進入中國三十年，高通與幾乎所有中國手機品牌都建立了深度合作，並打造了豐富的移動產業生態。

“我覺得高通在中國30年的發展，我們趕上了中國經濟發展，特別是移動通信產業鏈在國民經濟裏面所起的重要作用。高通是一家堅持長期主義的公司，專注於做技術創新，專注於為客戶賦能，我們永遠不跟自己的客戶競爭，這為我們跟中國產業鏈合作打下了一個很好的基礎。”孟樸表示。

當被問及未來重點佈局時，孟樸預測，假以時日，有兩個領域的應用規模可能會等同於甚至超過智能手機。一個是機器人，另一個是各種可穿戴的智能眼鏡（包括AR、VR和AI眼鏡）。

他解釋道，眼鏡可能會人手一個，而機器人則會進入家庭、工廠等各種環境。它們的需求量都有可能達到手機的量級。

來源：中國澎湃新聞