在玄戒O1引發公眾廣泛關注後，小米CEO雷軍再次發佈三款小米晶片。

8月24日，小米發佈三款最新晶片產品：定位給高端產品線的AI旗艦SoC玄戒O3、1.22TB/s高帶寬AI加速晶片玄戒O100，以及智駕高算力AI晶片玄戒D100。

雷軍表示，此次的三芯齊發，是小米在晶片業務上的重要擴充，標誌著玄戒已突破單一手機晶片設計的業務邊界，順應AI技術的發展與多場景落地需求，成為支撐小米人車家全生態的AI算力底座。

他透露，目前小米三顆晶片均完成回片驗證，玄戒O3將在今年9月隨Xiaomi 18 Fold首發上市，玄戒O100與D100已經研發完成，明年正式商用。

“SoC和基帶雙線突破的背後，是小米死磕底層技術的決心。小米重啟大晶片研發，已經五年多的時間了，累計投入的研發經費超過了210億，晶片團隊，也有將近3000人的專家隊伍。”雷軍表示。

值得注意的是，雷軍24日多條微博均為使用的Xiaomi 18 Fold發佈。

具體參數方面，玄戒O3採用自主研發設計的3nm先進制程工藝，定位AI旗艦 SoC(核心處理器晶片)。CPU採用十核全大核設計，包含6顆超大核和4顆大核，最高主頻4.35GHz，多核跑分首次超過15000，性能較上一代提升60%。GPU升級為16核G2-Ultra NX圖形處理器，性能提升85%的同時功耗降低64%。此外，玄戒O3還是全球第一款支持LPDDR6的移動處理器，帶寬達到113.8GB/s，較前代高出48%。

玄戒O100是小米自主研發設計的6nm端側AI加速晶片，搭配玄戒O3可實現端側大模型超快推理輸出，採用了行業最尖端的3DWaferOnWafer堆疊，內部包含258萬個鍵合節點，節點間距僅1.4μm，擁有16倍於主流手機的超高記憶體帶寬，端側大模型推理速度可達最高330Token/s，徹底解決了端側大模型計算的帶寬瓶頸。

玄戒O100還內置14核大模型專用NPU核心，配合小米創新設計的XRINGHB-Matrix高帶寬矩陣匯流排，可讓內部核心之間高效協作。

玄戒D100是小米自主研發設計的3nm智駕高算力AI晶片，亦為國內首個3nm智駕晶片，內部包含20核高性能CPU與強大的16核高算力NPU。除在汽車領域高效運行智駕演算法，玄戒D100亦可在本地為個人用戶提供超高AI算力，單晶片最高支持160GB記憶體，最大可在本地部署超200B參數量的大模型，為專業開發者和極客群體提供本地AI推理能力。

此前雷軍提到，小米一直有造芯的夢想。早在11年前，小米剛創業4年時間，就全資成立松果電子，開始自研SoC晶片。雷軍表示，經過三年的努力，在2017年小米第一代終端SoC正式發佈，當時就賣出六十多萬臺，但是自己非常清楚，其實中國企業造芯面對很大的困難。

在2018年，小米做出艱難決定，仍然保留一定的晶片團隊火種。

雷軍曾表示，小米陸續花了很長時間去研究，後來發現自研手機Soc做中低端完全沒機會。只有做最高端才有一線生機，“我們研究以後發現，當年蘋果和華為都是從最高端切入，沒有一個手機公司是從低端切入 Soc的。”

“手機團隊為什麼放著成熟的外部的晶片不用，而要承擔巨大的風險去用自研的？”當時雷軍表示，全球頂尖的科技巨頭最終幾乎都成了晶片的巨頭，晶片是小米成功的必由之路，自研手機SoC至少要堅持十年，至少要投入500億元。

面對重重困難和集體解散的風險，雷軍表示，這些投入絕對是值得的，“從我們小米來說，我們已經輸過一次了，這一次咬著牙也要堅決幹下去。”

雷軍曾經介紹，到了2024年年初，小米的晶片終於按計畫流片，最先進的3納米工藝，相關調試費用需要2000萬美元，如果不成功的話，2000多萬美元就打水漂了，更大的風險是整個專案都會推遲六個月，帶來的損失至少達到10-20億元，“當晚9點，系統終於點亮。”

雷軍表示，在2025年5月22日，玄戒O1和搭載這顆晶片的手機正式發佈，“誰也沒有想到，小米第一款旗艦Soc表現非常出色，進入整個市場第一陣營水準。”據介紹，當時發佈的“玄戒O1”晶片的CPU為10核心，GPU為16核心，研發設計充分利用底層硬體特性，為用戶提供更好使用體驗。

來源：中國澎湃新聞