8 月 19 日消息，臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將於 8 月 20 日舉行動土典禮，該廠位於德國德累斯頓，預計導入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及 16/12nm 鰭式場效電晶體（FinFET）制程，規劃初期月產能約 4 萬片。

據瞭解，臺積電董事長魏哲家將率團前往，包括上百名主管與員工。臺積電在 2023 年 8 月 8 日董事會後和博世、英飛淩、和恩智浦半導體共同宣佈合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並推動德國設廠計畫，臺積電德國廠隸屬歐洲半導體製造公司旗下，臺積電和英飛淩、博世及恩智浦半導體各持有 10% 股權。

臺積電規劃，歐洲廠 2027 年底前開始營運，預估成本超過 100 億歐元（IT之家備註：當前約 788.5 億元人民幣）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。

來源：中國IT之家