臺積電（TSMC）位於亞利桑那州的工廠已為蘋果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生產了首批晶片。該工廠於去年年底投產，最初計畫採用 N4 制程技術生產半導體。該報道還指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基於名為 4NP 的定制 N4 版本）的首批晶片已運往臺灣進行封裝。此前，首批亞利桑那晶片已幫助臺積電為其主要客戶生產了 2 萬片晶圓。

雖然臺積電位於亞利桑那州的製造工廠可以生產最高可達N4工藝的高端晶片，但它們仍需要運往臺灣進行封裝。封裝是AI晶片供應鏈的關鍵環節，它將切片的AI晶片裸片組裝成可用於印刷電路板並最終用於AI數據中心的積體電路。

臺積電已與美國公司Amkor合作，在美國開發先進封裝能力，但其首批晶片將運往臺灣封裝成積體電路。封裝產能一直是人工智慧供應的關鍵瓶頸，今天的報告顯示，臺積電今年的產能可從去年的7.5萬片擴大到11.5萬片。此次產能提升是為了應對CoWoS L/S封裝技術，此前有報告稱，到2025年中期，臺積電的封裝產能可能達到7.5萬片。

關於亞利桑那州的晶片生產，報導稱，臺積電已在該工廠生產了2萬片晶圓，這是其首批晶片的一部分。這些晶片包括NVIDIA、AMD和蘋果的產品，這三家公司在該工廠正式投入使用後不久就宣佈了訂單。據詳細資訊顯示，這些晶圓包括用於NVIDIA Blackwell AI晶片的晶圓，這些晶片將運往臺灣，採用CoWoS技術進行先進封裝。

除了英偉達的AI晶片外，亞利桑那州的工廠還生產蘋果iPhone系列中使用的處理器以及AMD第五代EPYC數據中心處理器。AI封裝帶來的高需求迫使臺積電等公司擴大產能，同時也激勵了其他參與者進入市場。

其中包括臺灣第二大晶片代工廠商聯華電子。據報導，聯華電子正與高通合作，利用其晶圓上晶圓（WoW）技術封裝晶片。

臺積電亞利桑那州工廠目前生產N4或4納米晶片，但其計畫未來通過建設更多製造工廠，將產能擴大到3納米和2納米製造工藝。臺積電還計畫最終在美國獨立完成晶片封裝，從而無需運往臺灣。

來源：中國快科技