“我們對中國市場未來增長很有信心，增量主要來自AI、半導體等行業的發展。” 日本功能性化學品製造商力森諾科（Resonac）中國董事長鈴木浩之在接受澎湃新聞（www.thepaper.cn）記者專訪時表示，中國市場業務占其全球市場份額約20%。在全球半導體產業鏈深度重構的背景下，中國市場的龐大體量、獨特的政策驅動與產業升級路徑，正吸引這家外資材料企業進行戰略聚焦與深度本地化。

鈴木浩之提到，目前，中國半導體市場需求主要集中在規模龐大且持續發展的傳統制程領域，為公司帶來了較大的商業機會。大部分半導體技術領域正在迅速擴張，同時中國政府也提出了相關支持和培育半導體製造的政策。“中國正在獨立提升其技術能力，我們必須積極應對這一趨勢。”

當前，中國半導體材料產業正處於“需求擴張”與“國產化”的共振階段。AI算力、數據中心與智能駕駛等終端需求爆發，拉動半導體行業擴張，也帶動半導體材料市場穩步增長與國產化進程提速。行業預測顯示，2025年中國半導體關鍵材料市場規模有望達到1740.8億元，同比增長超過21%。

面對市場增長，鈴木浩之表示，公司計畫將資本有效投入到具有良好收益能力的業務領域，優先整合公司優勢，專注高端功能性材料的高水準研發與製造，擴大半導體等尖端技術領域的市場份額和競爭力。

“在半導體和電子材料領域，公司已經有了亮眼的成績，也具備提供高端半導體材料的能力，這是我們認為能夠帶來較高收益性的領域，今後也將重點關注。”他強調。

力森諾科由原昭和電工和原日立化成整合而成，致力於成為世界一流的功能性化學品製造商。自20世紀90年代進入中國以來，其已建立了30家生產與銷售基地。

如今，從長三角蘇州工廠的環氧塑封料（EMC），到大灣區東莞工廠的晶片粘結膠膜（DAF），再到廣州工廠的PCB基板材料，力森諾科產能已深度嵌入中國半導體產業鏈，其中蘇州工廠的環氧塑封料和晶片鍵合膠兩大產品線每年保持兩位數增長。

“如今，我們已經在華構建了一個完整的上下游供應鏈。” 鈴木浩之稱，這種“地產地銷”模式，不僅是為了快速回應客戶需求，更是為了融入中國供應鏈本土化的進程。據國海證券研報數據，全球先進封裝市場規模預計在2025年首次超越傳統封裝，而力森諾科在該領域優勢顯著，其產品線能夠滿足約60%至70%的後段封裝關鍵材料需求。先進封裝作為晶片製造的“最後一公里”，高度依賴於環氧塑封料、晶片粘結材料、基板等核心材料的持續創新。

人工智慧（AI）的蓬勃發展進一步加速了力森諾科的戰略落地。鈴木浩之稱，AI帶來大量半導體新需求，而公司可提供豐富的材料組合。此外，AI也是力森諾科重要的研發工具，公司正在將過去的實驗、測試以及各種知識和經驗引入AI系統，以加速開發過程，提高研發效率。

“每位客戶對材料產品的特性都有自己的要求，以前比較依賴人員經驗積累，現在可以通過AI建立需求模型，幫助快速匹配材料特性，提高研發效率。”鈴木浩之表示。

談到中國市場國產化帶來的挑戰，鈴木浩之坦言，國產化既是機會也是挑戰，相關政策在帶來資金支持的同時，也可能影響客戶的供應商選擇偏好。他強調，技術始終是公司的核心競爭力，未來將在保護尖端技術知識產權的同時，通過本地研發中心捕捉市場機遇，並以開放姿態探索與客戶的“共創”。

他特別指出，“中國企業具備利用‘現有的材料’製造‘高性能半導體’的能力，打造出與全球領先製造商在技術上不相上下的產品，我們認為這是中國很大的優勢。”

基於對中國市場結構性增長的長期看好，力森諾科的投資承諾仍在持續。鈴木浩之表示，公司將根據市場需求，持續在華投入以增強半導體後工序等關鍵材料產能，並對運營多年的生產設施進行安全與環保標準的全面升級。同時，積極應對中國日益提升的可持續發展要求，例如減少揮發性有機化合物（VOC）排放和探索可再生能源的應用。

來源：中國澎湃新聞