1月26日，通用GPU企業天數智芯（09903.HK）發佈四代架構路線圖，提出以“高效率、可預期、可持續”為核心的“高質量算力”設計目標，打造AI++算力系統新範式，預期於2027年超越英偉達Rubin架構，邁向更具創新的突破性架構設計。

天數智芯AI與加速計算技術負責人單天逸公佈四代架構路線圖。其中，2025年，天數天樞架構超越Hopper；2026年，天數天璿架構對標Blackwell；2026年，天數天璣架構超越Blackwell；2027年，天數天權架構超越Rubin；2027年之後將轉向突破性計算晶片架構設計。未來3年，天數智芯將基於此次發佈的四代架構，陸續發佈多款產品，持續提升計算性能。

今年1月初，英偉達CEO黃仁勳在CES上宣佈，公司最新AI超級晶片平臺Vera Rubin已經開始全面生產，該平臺同時集成英偉達的Vera CPU和Rubin GPU。黃仁勳指出，Vera Rubin平臺的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍，組裝時間從2小時降至5分鐘。儘管性能大幅提升，但Vera Rubin的散熱需求並未增加，無需使用水冷設備。

針對行業面臨的能效比偏低、創造力不足、實際使用困難等問題，天數智芯提出了“高質量算力”的解決方案，將高質量算力定義為三大核心特質：高效率，通過優化設計為客戶創造最優TCO（總體擁有成本），從容應對複雜應用場景；可預期，借助精准仿真模擬，讓客戶在部署前即可預判性能表現，實現“所見即所得”；可持續，無縫適配從傳統演算法到未來未知演算法的演進，確保長期使用價值。

單天逸介紹了四代架構的關鍵細節，其中，天數天樞架構，支持從高精度科學計算到AI精度計算，AI 晶片在執行注意力機制相關計算時，算力的實際有效利用效率達到90%以上；天數天璿架構，新增 ixFP4 精度支持；天數天璣架構，實現全場景AI與加速計算覆蓋；天數天權架構，融入更多精度支持與創新設計。

此外，在邊端算力領域，天數智芯副總裁郭為正式發佈 “彤央” 系列產品，完成“雲+邊+端”全場景算力佈局。此次發佈的四款產品分別是彤央TY1000算力模組，採用699pin介面，以口袋大小集成行業級算力與開放生態，實現便攜化部署；彤央TY1100算力模組集成ARM v9 12核CPU與自研GPU模組，以充沛算力提供多元選擇；彤央TY1100_NX 算力終端憑藉更大顯存成為高性價比之選，堪稱邊端算力“小鋼炮”；彤央TY1200 算力終端則以 300TOPs的極致性能與小巧身材，為 AIPC、具身智能等前沿場景提供核心支撐。

值得關注的是，彤央全系列產品的標稱算力均為實測稠密算力，覆蓋100T到300T範圍。在電腦視覺、自然語言處理、DeepSeek 32B 大語言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多個場景的實測中，彤央TY1000的性能全面優於英偉達AGX Orin。郭為表示，彤央系列產品的目標是做到邊端大算力國內第一，為物理 AI 連接物理世界提供最優載體，推動生成AI向“會做事”的物理 AI 轉型。

截至1月26日收盤，天數智芯跌7.65%，報收188.2港元。

來源：中國澎湃新聞