本網綜合  Farah Master 報導 一份聯營報告稱，中國和荷蘭週四承諾在 “全球性挑戰 ”中深化合作與交流，通過加強更廣泛的中歐關係來應對氣候變化和綠色轉型等領域的挑戰。

近幾個月來，在美國施加壓力要求限制對華出口後，荷蘭於1月表示將從4月1日起擴大對半導體的出口管制，中歐之間的緊張關係隨之降溫。

王毅外長在北京會見荷蘭外長卡斯帕·維爾德坎普時表示，中方願為中歐關係和世界經濟復蘇做出貢獻。

“中方願同荷方加強溝通對話，深化務實合作。”

維爾德坎普說，歐盟和荷蘭 “希望與中國一起應對我們共同面臨的全球挑戰”。

他還說：”我希望我們也能利用這次訪問具體探討在氣候和綠色轉型、維護多邊體系和婦女權利等問題上的更深層次合作。”

維爾德坎普說，荷蘭首相迪克·肖夫也期待著今年晚些時候可能對中國進行的訪問。

聯席會議的報告沒有提及半導體。

中國政府一再批評華盛頓向荷蘭和日本等盟國施壓，要求它們加入針對中國獲得尖端晶片和晶片製造設備的出口管制的戰略。

作為世界第二大經濟體，中國表示反對半導體管制，這是一些國家 “擴大國家安全概念，濫用出口管制 ”趨勢的一部分。

《環球時報》在 1 月份稱，此舉嚴重威脅到全球半導體供應鏈的穩定。

在美國限制向中國出口的壓力下，荷蘭於 2023 年首次引入了國家半導體設備出口許可證要求，該要求已被多次擴大。

向中國運輸光刻機的荷蘭晶片設備公司表示，出口措施不會影響其業務前景。