隨著熱壓鍵合（TCB）設備市場多樣化，三星電子的子公司、韓國半導體設備製造商Semes正專注於HBM（高帶寬記憶體）製造專用產品，以提高其競爭地位。

雖然Semes的技術被認為有些落後，但近期該公司下一代產品開發和大規模生產方面取得的進展，標誌著一個重大飛躍，這些進步有望在2024年提升Semes業績。

據韓國業界消息，Semes與三星之間的協同合作將大大加強，三星HBM預期產量的激增，可能會給Semes帶來大量訂單，從而推動收入增長，並促成技術投資的良性迴圈。

有傳言稱三星可能會考慮採用其他公司的設備來提高HBM良率，不過Semes在TCB技術上的不斷進步有可能推翻這一猜測。自2023年以來，韓美半導體（HANMI）的TCB設備一直引領市場，然而，其最大客戶SK海力士最近與韓華精密機械等公司建立夥伴關係，使得韓美半導體的主導地位正在減弱。

在歷史上，韓美半導體曾為SK海力士提供MR-MUF（大規模回流模塑底部填充）設備，使用液體保護材料。同時，Semes還為三星的非導電膜（NCF）工藝提供優化的TCB設備。儘管韓美半導體目前擁有技術優勢，但Semes正迅速縮小差距，近期該公司取得的成果，助力其設備在一年內出貨達100臺。

據瞭解，Semes已開發多項技術，並逐漸擺脫對日本設備的依賴。該公司最新開發的用於HBM晶片的下一代鍵合設備已經投入生產，該公司目標是在2024年在TCB行業的收入突破2500億韓元（約合1.8億美元），約為2023年的2.5倍。

三星近期宣佈，利用混合鍵合技術首次實現16層堆疊HBM，這凸顯了工藝創新帶來的成果。業界分析，三星此前計畫在2024年將HBM產能提高至2023年的三倍，無疑對Semes是重大利好。隨著包括三星在內的多家存儲晶片廠商提高HBM產能，預計TCB設備的整體收入將上升。目前三星仍在很大程度上依賴日本設備，如果Semes要想提升業績，就必須實現設備投資和開發的多元化。

來源：中國愛集微APP