10 月 21 日消息，戴爾董事長兼首席執行官邁克爾 · 戴爾（Michael Dell）認為，記憶體短缺的局面遠未結束。

他在接受《華爾街日報》採訪時表示，隨著人工智慧數據中心持續消耗動態隨機存取記憶體（DRAM）與高帶寬記憶體（HBM）的供貨量，明年供應形勢還會進一步惡化。據他介紹，戴爾面臨的瓶頸並非需求問題，公司手握約 950 億美元（記者注：現匯率約合 6,356.75 億元人民幣）尚未交付的 AI 伺服器訂單，創下歷史最高積壓量。制約交付的正是記憶體：AI 加速晶片需要大量高帶寬記憶體，而配套伺服器仍依賴傳統動態隨機存取記憶體。

供應緩解看起來遙遙無期。新建記憶體工廠大約需要四年建設週期，因此戴爾預計要到 2029 或 2030 年才會出現顯著新增產能。這和美光（Micron）首席執行官的觀點一致，後者近期表示 2027、2028 年的供應緊張程度將遠超今年。SK 海力士（SK hynix）首席執行官也給出相近判斷，認為記憶體短缺會持續至 2030 年。據悉戴爾的應對方式是臨近整機組裝階段才採購 DRAM，同時簽訂長期供貨協議，但並未說明這套策略在多大程度上覆蓋消費級產品。

個人電腦消費者已經連續數月感受到記憶體短缺帶來的影響。過去 12 個月，記憶體價格暴漲近 500% 且仍在上漲，DIY 裝機市場的各個品類都受到波及。戴爾方面，公司去年年末將 PC 產品提價 15% 至 20%，本月據傳還會上調顯示器價格。如果 2027 年短缺進一步加劇，整個行業大概率會迎來更多輪漲價。

來源：中國IT之家