10月13日消息，馬斯克在社交媒體上表示，一旦中國掌握某類產品的製造方法，其擴大生產規模的能力往往超過世界其他地區之和。

這番表態是在回應一條關於長鑫存儲的討論。發帖人Melvin認為，長鑫已是不可忽視的競爭對手，但新技術能否穩定實現大規模量產，仍取決於良率、成本和可靠性。更何況，記憶體需求仍在增長，產能增加並不意味著市場會立即供過於求。

談及記憶體，馬斯克表示，情況或許會有所不同，但大約三年前，記憶體仍屬於利潤率較低的大宗商品。LPDDR5和LPDDR6按共同標準設計，中國似乎正在迅速解決相關技術問題。

馬斯克認為，新一代高帶寬記憶體（HBM）架構更難攻克。另一類難題則是在邏輯晶片下方放置一層SRAM（靜態隨機存取記憶體），並在上方將RAM進行三維堆疊，同時還要解決邏輯晶片的散熱問題。

LPDDR是手機等設備使用的低功耗記憶體。9月7日，長鑫宣佈LPDDR6已量產，並首次商用於小米18 Fold，容量為16GB。根據長鑫的產品說明，該記憶體符合JEDEC的LPDDR6標準。

隨後，長鑫又宣佈第五代DRAM工藝平臺實現量產，並推出兩款基於該平臺的LPDDR5X產品，面向智能手機和可攜式消費電子設備。據公司介紹，新產品的單顆裸片容量較上一代同類產品提升50%。

來源：中國快科技