10月13日消息，研究機構伯恩斯坦（Bernstein）最新分析報告稱，全球半導體產業正經曆一場由存儲晶片主導的結構性爆發。

截至2026年8月，全球半導體營收較去年同期暴增119%，其中存儲晶片價格上漲是最核心推手，獨自貢獻約80%的總營收增長。

Bernstein數據拆解顯示，2026年前8個月全球半導體整體營收由2025年同期的4,770億美元攀升至1.043萬億美元，規模翻倍有餘。新增營收中，存儲領域創造約4,430億美元新增銷售額，堪稱半導體市場增長的絕對主力。

更值得關注的是，這波增長高度偏向“價格上漲驅動”而非“出貨量增長”。

數據顯示，單純由存儲晶片價格上漲貢獻的金額高達3,790億美元，出貨量僅貢獻640億美元增長，占新增營收的13%。這意味著當前存儲晶片市場繁榮，本質上是存儲原廠強勢定價權的極致展現。

存儲以外，邏輯/MPU/MCU晶片價格上漲貢獻710億美元增長，出貨量增加貢獻約370億美元；模擬晶片呈現“量增價跌”，價格下滑導致30億美元營收減少，出貨量增加貢獻120億美元營收增長；分立元件/光學/感測器/DSP價格微增10億美元，出貨量增加帶來60億美元增長。

Bernstein報告指出，受全產業持續供不應求影響，2026年第三季度存儲晶片合約價格仍較上一季大漲近20%。這輪漲價涵蓋DRAM與NAND等主要產品線。儘管第三季度漲幅較第二季度有所放緩，但仍遠高於歷史常態水準。

對於供給持續緊張的根本原因，Bernstein直指人工智慧（AI）應用與AI基礎設施的強勁需求，且市場需求持續超出現有存儲晶片可用供給量。

高企的存儲晶片成本不僅增加AI領域建置費用，也對非AI應用下游客戶造成嚴重財務壓力，形成全產業鏈成本傳導效應。

Bernstein預計供給短缺將延續至2027年，並持續推升2026年第四季度存儲合約價格。但報告也提醒：未來價格進一步大漲的空間可能隨時間收斂。

Bernstein點出三大制約因素：首先，部分客戶簽訂的長期供應協議（LTA）設有價格上限，將在合約層面封堵部分漲價空間；其次，高昂的存儲晶片成本已給整體客戶帶來資金負擔，需求端承受力正逼近極限；第三，隨著新增產能陸續釋放，供給面壓力可望逐步緩解。

來源：中國快科技