當地時間週一，英國人工智能新材料初創公司CuspAI宣佈，公司已完成4.5億美元融資，投資方包括英國政府以及亞馬遜創始人傑夫·貝索斯旗下投資基金。該公司正致力於利用AI發現全新材料，以推動晶片等關鍵產業的發展。

CuspAI還宣佈成立 “AI材料鑄造廠”聯盟，該聯盟由超過45家公司組成，包括晶片設計巨頭英偉達和社交媒體公司Meta等，旨在整合算力資源，為輔助研究人員開發新材料的軟體提供算力支持。

此次B輪融資由風險投資機構Kleiner Perkins和NEA聯合領投，融資後CuspAI估值達到26億美元。公司計畫進一步擴大在美國、亞太地區以及歐洲的業務佈局。

CuspAI聯合創始人Chad Edwards和Max Welling聲明稱：“許多重大技術突破最終都歸結於材料問題。而下一代技術——從更低成本的碳捕集，到半導體以及更清潔的水資源技術，目前都受困於一個問題：我們仍在等待那些尚未被發現的新材料。”

CuspAI表示，此次合作旨在解決制約產業發展的“材料瓶頸”。目前，包括半導體、清潔能源以及先進製造業在內的多個行業，都面臨新材料研發不足的問題。

公司表示，其AI平臺”MIRA”可以幫助合作夥伴完成完整的新材料發現流程，包括通過生成式AI設計新材料；進行計算模擬；規劃合成路徑；協調實驗驗證。

Edwards聲稱：“隨著AI正在改變物理世界，新材料將在半導體、能源以及先進製造領域打開新的發展邊界。AI材料鑄造廠將英偉達加速計算基礎設施與全球頂尖的化學和材料科學能力結合起來，為推動下一代材料發現提供動力。”

此輪融資中，英國主權AI風險投資基金和貝索斯旗下Bezos Expeditions成為新投資者。此外，新加入的投資方還包括Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures以及荷蘭投資機構Invest-NL。

CuspAI還宣佈，已邀請晶片企業AMD董事會成員、半導體行業資深人士Abhi Talwalkar加入公司顧問委員會。同時，公司顧問陣容還包括現代AI領域的重要人物——楊立昆和傑弗裏·辛頓。

此外，CuspAI表示，公司已聘請前蘋果和穀歌高管John Giannandrea，其將協助公司建立美國材料研發中心。

來源：中國財聯社