先進制程擴產預期升溫，高端先進封裝作為AI晶片必選項將同步放量。中商產業研究院分析師預測，在AI加速器訂單持續放量、HBM堆疊層數向12層以上演進、以及智能手機和汽車電子對高集成度方案需求提升的推動下，2026年全球先進封裝市場規模將達581億美元，2030年市場規模接近800億美元。

據MorganStanley，主流高算力晶片中CoWoS及配套測試環節價值量已接近先進制程晶片製造環節，占晶片成本結構21%-25%，重構了積體電路產業鏈價值分佈。新一輪半導體上行週期下，AI需求驅動的先進制程擴產與存儲擴產共振帶來了封測設備的高景氣度。國盛證券指出，除AI算力外，自動駕駛、高端消費電子、5G通信等領域也成為先進封測的重要增長極。隨著下游應用結構從消費電子向高性能運算轉型，更先進、更高價值量的封裝技術需求將加速釋放，有望推動先進封測行業收入和利潤規模進入快速擴張期。

來源：中國財聯社