9 月 4 日消息，歐洲半導體產業協會 ESIA 北京時間昨日呼籲歐盟立法者採用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策衝突和繁瑣行政要求，通過加速制定“晶片法案 2.0”等方式促進歐洲半導體行業發展。

歐洲半導體產業協會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導體等重要半導體廠商和研究機構。

歐盟在 2023 年推出其“晶片法案”的 1.0 版本，目標到 2030 年將歐洲在全球晶片市場的份額提升至 20%。

該法案涉及 430 億歐元（備註：當前約 3381.61 億元人民幣）規模的補貼計畫。然而，有望分得該法案最大一筆補貼的英特爾德國馬格德堡晶圓廠專案迄今尚未獲得歐盟層面的補貼批准，且自身也陷入困境。

ESIA 呼籲歐盟加速審理晶片法案資助計畫和半導體相關歐洲共同利益重要專案 IPCEI，並在歐盟層面建立處理器和半導體技術聯盟，此外還應設立專職協調半導體產業政策的“晶片特使”，實現政策的協調與連貫性。

關於半導體產業出口政策，ESIA 承認關鍵資產保護和經濟安全的重要性，但認為需要基於支持和激勵的更積極經濟安全策略，而不是依賴於限制和保護措施的防禦性方法。

對於半導體行業的環境保護問題，ESIA 認為歐盟需要避免限制尚未找到可行替代品的產業必需有害特種化學品，同時對替代特種化學品的開發建立快速通道。

同時 ESIA 呼籲歐盟政策制定者重新評估半導體迴圈利用監管措施，因為晶片體積較小、珍貴原材料稀少而分散、拆卸複雜，難以大規模重新使用、回收或修復。

而在半導體行業人力資源問題上，ESIA 表示歐洲未來幾年落成的半導體生產基地就需要 1 萬~1.5 萬名技術工人；而到 2030 年，更廣泛的歐洲半導體生態系統人才缺口將達 35 萬人。

因此歐盟需要建設全面的半導體人才教育培養體系，增加學生對技術和工業的早期接觸。

來源：中國IT之家